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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
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10+ | 14,340 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerROTH ELEKTRONIK
HerstellerteilenummerRE1340-LF
Bestellnummer1837388
Technisches Datenblatt
LeiterplatteSMD-Board
LeiterplattenmaterialEpoxidglas
Lochdurchmesser-
Außenhöhe19mm
Außenbreite67.25mm
Leiterplattenstärke0.8mm
Produktbeschreibung
The RE1340-LF is a 19 x 67.25mm Self-adhesive Adaptack, made of 0.8mm epoxy fibreglass FR4 and 35µm Cu single-sided construction without holes. This hot air levelling prototyping board features 12 self-adhesive SO8-adapters and pre-scratched rated break point for the separation of individual modules from the board.
- Lead-free hot air levelling
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Leiterplatte
SMD-Board
Lochdurchmesser
-
Außenbreite
67.25mm
Leiterplattenmaterial
Epoxidglas
Außenhöhe
19mm
Leiterplattenstärke
0.8mm
Technische Dokumente (2)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.0022