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HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerXAP-10V-1
Bestellnummer2399229
ProduktpaletteXA
Technisches Datenblatt
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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
100+ | 0,130 € |
500+ | 0,110 € |
1000+ | 0,105 € |
2500+ | 0,101 € |
5000+ | 0,0973 € |
Preiseinheit:Stück
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Produktspezifikationen
HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerXAP-10V-1
Bestellnummer2399229
ProduktpaletteXA
Technisches Datenblatt
ProduktpaletteXA
AusführungBuchse
Anzahl der Positionen10-polig
Rastermaß2.5mm
Zur Verwendung mitKontakte der Produktreihe XA
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Die Wire-to-Board-Steckverbinder der Produktreihe XA verfügen über eine Verriegelungsfunktion, die eine versehentliche Trennung der Verbindung verhindert. Das Gehäuse ist aus glasfaserverstärktem Nylon PA66 gefertigt. Die Wannenstecker verfügen über runde Stifte (Reflow-Behandlung), wodurch eine geringe Steckkraft gewährleistet wird, sowie über eine Kodiernase. Die Wire-to-Board-Steckverbinder dieser Produktreihe sind ausgelegt für die gerade/abgewinkelte Leiterplattenmontage.
- Geringe Steckkraft
- Mechanismus mit Führungsstift
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Produktpalette
XA
Anzahl der Positionen
10-polig
Zur Verwendung mit
Kontakte der Produktreihe XA
Ausführung
Buchse
Rastermaß
2.5mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (1)
Zugehörige Produkte
2 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000953