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HerstellerINTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
HerstellerteilenummerIS21ES08GA-JCLI
Bestellnummer4176665
Produktpalette3.3V eMMC NAND Flash Memories
Technisches Datenblatt
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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 16,180 € |
10+ | 14,160 € |
25+ | 11,730 € |
50+ | 10,520 € |
100+ | 9,710 € |
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Minimum: 1
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Produktspezifikationen
HerstellerINTEGRATED SILICON SOLUTION / ISSI
HerstellerteilenummerIS21ES08GA-JCLI
Bestellnummer4176665
Produktpalette3.3V eMMC NAND Flash Memories
Technisches Datenblatt
Flash-SpeichereMMC-NAND
Speicherdichte8GB
Speicherkonfiguration-
SchnittstellenParallel
IC-Gehäuse / BauformFBGA
Anzahl der Pins153Pin(s)
Taktfrequenz, max.200MHz
Zugriffszeit-
Versorgungsspannung, min.2.7V
Versorgungsspannung, max.3.6V
Versorgungsspannung, nom.3.3V
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.85°C
Produktpalette3.3V eMMC NAND Flash Memories
MSLMSL 3 - 168 Stunden
SVHCNo SVHC (16-Jul-2019)
Produktbeschreibung
IS21ES08GA-JCLI is a managed MLC NAND flash memory with eMMC 5.0 interface. It is ideal for embedded storage solutions for industrial application, which require high performance across a wide range of operating temperatures. eMMC encloses the MLC NAND and eMMC controller inside as one JEDEC standard package, providing a standard interface to the host. The eMMC controller directly manages NAND flash, including ECC, wear-levelling, IOPS optimization and read sensing.
- Compliant with eMMC specification Ver.4.4, 4.41,4.5,5.0
- Bus mode, high-speed eMMC protocol, clock frequency is 0-200MHz
- Ten-wire bus (clock, 1 bit command, 8 bit data bus) and a hardware reset
- Operating voltage range is VCCQ = 1.8V/3.3V, VCC = 3.3V
- Internal error correction code (ECC) to protect data communication
- Solid protection from sudden power failure, safe-update operations for data content
- Support secure bad block erase and trim commands
- Field firmware update (FFU), boot partition and RPMB partition, enhanced device life time
- Pre EOL information, production state awareness, power off notification for sleep
- 64Gbx1 NAND flash, 153 FBGA package, Industrial operating temperature range from -40°C to 85°C
Technische Spezifikationen
Flash-Speicher
eMMC-NAND
Speicherkonfiguration
-
IC-Gehäuse / Bauform
FBGA
Taktfrequenz, max.
200MHz
Versorgungsspannung, min.
2.7V
Versorgungsspannung, nom.
3.3V
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
3.3V eMMC NAND Flash Memories
SVHC
No SVHC (16-Jul-2019)
Speicherdichte
8GB
Schnittstellen
Parallel
Anzahl der Pins
153Pin(s)
Zugriffszeit
-
Versorgungsspannung, max.
3.6V
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
85°C
MSL
MSL 3 - 168 Stunden
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423275
US ECCN:3A991.b.1.a
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (16-Jul-2019)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.001361