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H3191-05
IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Berylliumkupfer
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 10+ | 0,425 € |
| 100+ | 0,323 € |
| 500+ | 0,288 € |
| 1000+ | 0,275 € |
| 2500+ | 0,265 € |
| 5000+ | 0,254 € |
Preiseinheit:Stück
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Produktspezifikationen
HerstellerHARWIN
HerstellerteilenummerH3191-05
Bestellnummer3225901
Technisches Datenblatt
Anzahl der Kontakte1Kontakt(e)
SteckverbindertypLeiterplattenbuchse
Rastermaß-
Produktpalette-
Reihenabstand-
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCLead (21-Jan-2025)
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
1Kontakt(e)
Rastermaß
-
Reihenabstand
-
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp
Leiterplattenbuchse
Produktpalette
-
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
Lead (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (3)
Alternativen für H3191-05
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Y-Ex
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:Lead (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.0001