IC-Sockel

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 Anzahl der Kontakte Steckverbindertyp Rastermaß Produktpalette Reihenabstand Kontaktmaterial Kontaktüberzug
 
 
 Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
H3161-01
H3161-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

149318

Data Sheet
RoHS

HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Kontaktmaterial Messing

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HARWIN 

IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

+ Lageraufstockung

6.832 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

67.102 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 10.000 versandfertig ab 27.03.19
    • Wieder verfügbar ab 03.06.19

    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Messing
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    73.934

    100+ 0,142 € Preiseinheit: 500+ 0,136 € Preiseinheit: 1000+ 0,113 € Preiseinheit: 2500+ 0,104 € Preiseinheit: 5000+ 0,102 € Preiseinheit: 10000+ 0,0998 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    100+ 0,142 € 500+ 0,136 € 1000+ 0,113 € 2500+ 0,104 € 5000+ 0,102 € 10000+ 0,0998 € Weitere Preise …

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    Min: 100 Mult: 100
    		1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Messing Vergoldete Kontakte
    2227MC-28-06-07-F1
    2227MC-28-06-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    1103852

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    + Lageraufstockung

    1.872 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    19.881 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 16.09.19

    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    21.753

    1+ 0,736 € Preiseinheit: 25+ 0,52 € Preiseinheit: 100+ 0,442 € Preiseinheit: 150+ 0,353 € Preiseinheit: 250+ 0,335 € Preiseinheit: 1000+ 0,317 € Preiseinheit: 1500+ 0,299 € Preiseinheit: 2500+ 0,285 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen

    Stück

    1+ 0,736 € 25+ 0,52 € 100+ 0,442 € 150+ 0,353 € 250+ 0,335 € 1000+ 0,317 € 1500+ 0,299 € 2500+ 0,285 € Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    		28Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    840-AG11D-ESL-LF
    840-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    1077336

    RoHS

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    Close

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    + Lageraufstockung

    145 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    958 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    RoHS
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    1.103

    1+ 4,10 € Preiseinheit: 10+ 3,84 € Preiseinheit: 50+ 3,45 € Preiseinheit: 100+ 3,28 € Preiseinheit: 150+ 2,87 € Preiseinheit: 250+ 2,74 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    1+ 4,10 € 10+ 3,84 € 50+ 3,45 € 100+ 3,28 € 150+ 2,87 € 250+ 2,74 € Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    		40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 800 15.24mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    -

    Stück

    1+ 0,936 € 25+ 0,661 € 100+ 0,562 € 150+ 0,449 € 250+ 0,426 € 1000+ 0,404 € 1500+ 0,381 € 2500+ 0,362 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    		32Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-40-06-F1
    2227MC-40-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103841

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    74 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    604 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    678

    1+ 11,18 € Preiseinheit: 5+ 8,88 € Preiseinheit: 10+ 7,55 € Preiseinheit: 25+ 6,04 € Preiseinheit: 50+ 5,92 € Preiseinheit: 75+ 5,80 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen

    Packung à  12

    1+ 11,18 € 5+ 8,88 € 10+ 7,55 € 25+ 6,04 € 50+ 5,92 € 75+ 5,80 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    		40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077315

    RoHS

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    + Lageraufstockung

    1.048 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    11.706 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    RoHS
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupferlegierung
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    12.754

    1+ 0,811 € Preiseinheit: 50+ 0,757 € Preiseinheit: 100+ 0,706 € Preiseinheit: 250+ 0,703 € Preiseinheit: 500+ 0,699 € Preiseinheit: 1000+ 0,696 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    1+ 0,811 € 50+ 0,757 € 100+ 0,706 € 250+ 0,703 € 500+ 0,699 € 1000+ 0,696 € Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    		16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1077311

    Data Sheet
    RoHS

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Lageraufstockung

    759 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    9.907 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    10.666

    1+ 1,07 € Preiseinheit: 50+ 1,01 € Preiseinheit: 100+ 0,851 € Preiseinheit: 250+ 0,828 € Preiseinheit: 500+ 0,804 € Preiseinheit: 1000+ 0,645 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    1+ 1,07 € 50+ 1,01 € 100+ 0,851 € 250+ 0,828 € 500+ 0,804 € 1000+ 0,645 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    		14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-40-06-05-F1
    2227MC-40-06-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    1103855

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    + Lageraufstockung

    570 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.562 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 1.200 versandfertig ab 06.06.19
  • 1.956 versandfertig ab 11.08.19
  • 1.200 versandfertig ab 26.08.19
    • Wieder verfügbar ab 07.10.19

    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.132

    1+ 1,05 € Preiseinheit: 25+ 0,74 € Preiseinheit: 50+ 0,629 € Preiseinheit: 150+ 0,503 € Preiseinheit: 250+ 0,477 € Preiseinheit: 500+ 0,452 € Preiseinheit: 1500+ 0,426 € Preiseinheit: 2500+ 0,406 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen

    Stück

    1+ 1,05 € 25+ 0,74 € 50+ 0,629 € 150+ 0,503 € 250+ 0,477 € 500+ 0,452 € 1500+ 0,426 € 2500+ 0,406 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    		40Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    1183020

    Data Sheet
    RoHS

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    + Lageraufstockung

    1.023 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    891 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 15.04.19

    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette Baureihe 8400
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    1.914

    1+ 1,05 € Preiseinheit: 50+ 1,04 € Preiseinheit: 100+ 1,03 € Preiseinheit: 250+ 0,839 € Preiseinheit: 500+ 0,774 € Preiseinheit: 1000+ 0,685 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen

    Stück

    1+ 1,05 € 50+ 1,04 € 100+ 1,03 € 250+ 0,839 € 500+ 0,774 € 1000+ 0,685 € Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    		32Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm Baureihe 8400 - Kupfer Verzinnte Kontakte
    MC-2227-16-03-F1
    MC-2227-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    1182587

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    + Lageraufstockung

    70 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    154 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    224

    1+ 4,49 € Preiseinheit: 10+ 2,45 € Preiseinheit: 50+ 2,25 € Preiseinheit: 100+ 1,80 € Preiseinheit: 250+ 1,73 € Preiseinheit: 500+ 1,65 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Kaufen

    Packung à  30

    1+ 4,49 € 10+ 2,45 € 50+ 2,25 € 100+ 1,80 € 250+ 1,73 € 500+ 1,65 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
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    Min: 1 Mult: 1
    		16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe MC-2227 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-08-03-18-F1
    2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103844

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    Close

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    17.156 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    35.318 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 33.660 versandfertig ab 06.06.19
  • 6.000 versandfertig ab 26.08.19
    • Wieder verfügbar ab 07.10.19

    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    52.474

    10+ 0,211 € Preiseinheit: 150+ 0,149 € Preiseinheit: 500+ 0,127 € Preiseinheit: 1000+ 0,101 € Preiseinheit: 1500+ 0,096 € Preiseinheit: 5000+ 0,0909 € Preiseinheit: 10000+ 0,0859 € Preiseinheit: 20000+ 0,0817 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    		8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    H3153-05
    H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    4128448

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    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    550

    25+ 0,219 € Preiseinheit: 100+ 0,189 € Preiseinheit: 500+ 0,18 € Preiseinheit: 1000+ 0,15 € Preiseinheit: 2500+ 0,137 € Preiseinheit: 5000+ 0,134 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    		1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    MC-44PLCC-SMT
    MC-44PLCC-SMT - IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    2097222

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

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    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.896

    5+ 0,617 € Preiseinheit: 50+ 0,435 € Preiseinheit: 150+ 0,37 € Preiseinheit: 250+ 0,296 € Preiseinheit: 500+ 0,281 € Preiseinheit: 1500+ 0,266 € Preiseinheit: 2500+ 0,251 € Preiseinheit: 5000+ 0,239 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    5+ 0,617 € 50+ 0,435 € 150+ 0,37 € 250+ 0,296 € 500+ 0,281 € 1500+ 0,266 € 2500+ 0,251 € 5000+ 0,239 € Weitere Preise …

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    		44Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm - - Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    1077316

    RoHS

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    49

    1+ 21,18 € Preiseinheit: 5+ 21,08 € Preiseinheit: 10+ 20,98 € Preiseinheit: 25+ 20,88 € Preiseinheit:

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    		16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupfer Vergoldete Kontakte
    08-3518-10
    08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1674784

    Data Sheet
    RoHS

    ARIES - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    ARIES 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 518
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    1.114

    10+ 0,608 € Preiseinheit: 100+ 0,50 € Preiseinheit: 250+ 0,457 € Preiseinheit: 500+ 0,418 € Preiseinheit: 1000+ 0,388 € Preiseinheit: 2500+ 0,348 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    10+ 0,608 € 100+ 0,50 € 250+ 0,457 € 500+ 0,418 € 1000+ 0,388 € 2500+ 0,348 € Weitere Preise …

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    		8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 518 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    MC-20PLCC
    MC-20PLCC - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    2097211

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

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    RoHS
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    795

    1+ 0,938 € Preiseinheit: 25+ 0,662 € Preiseinheit: 50+ 0,563 € Preiseinheit: 150+ 0,45 € Preiseinheit: 250+ 0,427 € Preiseinheit: 500+ 0,405 € Preiseinheit: 1500+ 0,382 € Preiseinheit: 2500+ 0,363 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    1+ 0,938 € 25+ 0,662 € 50+ 0,563 € 150+ 0,45 € 250+ 0,427 € 500+ 0,405 € 1500+ 0,382 € 2500+ 0,363 € Weitere Preise …

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    		20Kontakt(e) PLCC-Sockel 2.54mm - - Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103849

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Data Sheet
    RoHS
    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    16.012

    5+ 0,644 € Preiseinheit: 50+ 0,454 € Preiseinheit: 150+ 0,386 € Preiseinheit: 250+ 0,309 € Preiseinheit: 500+ 0,293 € Preiseinheit: 1500+ 0,278 € Preiseinheit: 2500+ 0,262 € Preiseinheit: 5000+ 0,249 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    5+ 0,644 € 50+ 0,454 € 150+ 0,386 € 250+ 0,309 € 500+ 0,293 € 1500+ 0,278 € 2500+ 0,262 € 5000+ 0,249 € Weitere Preise …

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    		24Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-14-03-F1
    2227MC-14-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103832

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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  • 60 versandfertig ab 29.03.19
    • Wieder verfügbar ab 05.08.19

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    RoHS
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    732

    1+ 10,89 € Preiseinheit: 5+ 8,65 € Preiseinheit: 10+ 7,35 € Preiseinheit: 25+ 5,88 € Preiseinheit: 50+ 5,76 € Preiseinheit: 75+ 5,64 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Kaufen

    Packung à  34

    1+ 10,89 € 5+ 8,65 € 10+ 7,35 € 25+ 5,88 € 50+ 5,76 € 75+ 5,64 € Weitere Preise …

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    		14Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-16-03-09-F1
    2227MC-16-03-09-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103846

    Data Sheet
    RoHS

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    40.342

    5+ 0,432 € Preiseinheit: 50+ 0,305 € Preiseinheit: 150+ 0,259 € Preiseinheit: 250+ 0,207 € Preiseinheit: 500+ 0,197 € Preiseinheit: 1500+ 0,186 € Preiseinheit: 2500+ 0,176 € Preiseinheit: 5000+ 0,167 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    5+ 0,432 € 50+ 0,305 € 150+ 0,259 € 250+ 0,207 € 500+ 0,197 € 1500+ 0,186 € 2500+ 0,176 € 5000+ 0,167 € Weitere Preise …

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    		16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    4814-3000-CP
    4814-3000-CP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2672296

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    3M - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    RoHS
    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette 4800 Series
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    2.343

    10+ 0,335 € Preiseinheit: 100+ 0,293 € Preiseinheit: 500+ 0,279 € Preiseinheit: 1000+ 0,231 € Preiseinheit: 2500+ 0,227 € Preiseinheit: 5000+ 0,222 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Stück

    10+ 0,335 € 100+ 0,293 € 500+ 0,279 € 1000+ 0,231 € 2500+ 0,227 € 5000+ 0,222 € Weitere Preise …

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    Min: 10 Mult: 10
    		14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm 4800 Series 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    -

    Stück

    10+ 0,14 € 150+ 0,0991 € 500+ 0,0843 € 1000+ 0,0674 € 1500+ 0,064 € 5000+ 0,0605 € 10000+ 0,0571 € 20000+ 0,0544 € Weitere Preise …

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    		8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    D01-9972042
    D01-9972042 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    1023034

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    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

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    RoHS
    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D01
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
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