IC-Sockel

: 962 Produkte gefunden
Filter-Layout:
×
Keine angewandte Filter
962 Produkte gefunden Klicken Sie auf „Filter anwenden“, um die Ergebnisse zu aktualisieren
Min./Max. Verfügbarkeit

Wenn Sie bei der Option „Speichern“ ein Häkchen setzen, werden Ihre aktuellen Filtereinstellungen für zukünftige Suchen gespeichert

Konformität
Verpackung
Min./Max. Anzahl der Kontakte
Zurücksetzen
Min./Max. Steckverbindertyp
Zurücksetzen
Min./Max. Rastermaß
Zurücksetzen
Min./Max. Produktpalette
Zurücksetzen
Min./Max. Reihenabstand
Zurücksetzen
Min./Max. Kontaktmaterial
Zurücksetzen
Min./Max. Kontaktüberzug
Zurücksetzen

Neue Funktion

Filter auswählen

Ab sofort können Sie Filter auch wie folgt auswählen:

  • Shift + Auswählen
  • Strg + Auswählen
  • Select + Ziehen
OK, ich habe verstanden

Die Anzeige der Vertragspreise steht im Moment nicht zur Verfügung. Bei den angezeigten Preisen handelt es sich um Standard-Verkaufspreise. Bei getätigten Bestellungen werden die Vertragspreise bei der Auftragsbearbeitung angewandt.

 
Produkte vergleichen Vergleichen Auswahl hinzufügen Hinzufügen
Erweiterte Einstellungen Attribute
Eigenschaften zur Tabelle hinzufügen

Wählen Sie die Eigenschaften aus, die Sie gerne am Ende der Tabellenspalten hinzufügen möchten.

  Hersteller-Teilenr. Bestellnummer Hersteller / Beschreibung
Verfüg Preiseinheit:
Preis
Menge
Anzahl der Kontakte Steckverbindertyp Rastermaß Produktpalette Reihenabstand Kontaktmaterial Kontaktüberzug
 
 
Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending Sort Acending Sort Decending
H3161-01
H3161-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

149318

HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
Kontaktmaterial Messing

+ Alle Produktinformationen anzeigen

HARWIN 

IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

+ Lageraufstockung

6.832 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

67.102 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 10.000 versandfertig ab 27.03.19
  • Wieder verfügbar ab 03.06.19

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Messing
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    73.934

    100+ 0,142 € Preiseinheit: 500+ 0,136 € Preiseinheit: 1000+ 0,113 € Preiseinheit: 2500+ 0,104 € Preiseinheit: 5000+ 0,102 € Preiseinheit: 10000+ 0,0998 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    100+ 0,142 € 500+ 0,136 € 1000+ 0,113 € 2500+ 0,104 € 5000+ 0,102 € 10000+ 0,0998 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 100 Mult: 100
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Messing Vergoldete Kontakte
    2227MC-28-06-07-F1
    2227MC-28-06-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    1103852

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    + Lageraufstockung

    1.872 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    19.881 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 16.09.19

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    21.753

    1+ 0,736 € Preiseinheit: 25+ 0,52 € Preiseinheit: 100+ 0,442 € Preiseinheit: 150+ 0,353 € Preiseinheit: 250+ 0,335 € Preiseinheit: 1000+ 0,317 € Preiseinheit: 1500+ 0,299 € Preiseinheit: 2500+ 0,285 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ 0,736 € 25+ 0,52 € 100+ 0,442 € 150+ 0,353 € 250+ 0,335 € 1000+ 0,317 € 1500+ 0,299 € 2500+ 0,285 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    28Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    840-AG11D-ESL-LF
    840-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    1077336

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 800, 15.24 mm, Beryllium-Kupfer

    + Lageraufstockung

    145 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    958 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    1.103

    1+ 4,10 € Preiseinheit: 10+ 3,84 € Preiseinheit: 50+ 3,45 € Preiseinheit: 100+ 3,28 € Preiseinheit: 150+ 2,87 € Preiseinheit: 250+ 2,74 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    1+ 4,10 € 10+ 3,84 € 50+ 3,45 € 100+ 3,28 € 150+ 2,87 € 250+ 2,74 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 800 15.24mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
     -

    Stück

    1+ 0,936 € 25+ 0,661 € 100+ 0,562 € 150+ 0,449 € 250+ 0,426 € 1000+ 0,404 € 1500+ 0,381 € 2500+ 0,362 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    32Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-40-06-F1
    2227MC-40-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103841

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    74 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    604 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    678

    1+ 11,18 € Preiseinheit: 5+ 8,88 € Preiseinheit: 10+ 7,55 € Preiseinheit: 25+ 6,04 € Preiseinheit: 50+ 5,92 € Preiseinheit: 75+ 5,80 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  12

    1+ 11,18 € 5+ 8,88 € 10+ 7,55 € 25+ 6,04 € 50+ 5,92 € 75+ 5,80 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    + Lageraufstockung

    1.048 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    11.706 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupferlegierung
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    12.754

    1+ 0,811 € Preiseinheit: 50+ 0,757 € Preiseinheit: 100+ 0,706 € Preiseinheit: 250+ 0,703 € Preiseinheit: 500+ 0,699 € Preiseinheit: 1000+ 0,696 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    1+ 0,811 € 50+ 0,757 € 100+ 0,706 € 250+ 0,703 € 500+ 0,699 € 1000+ 0,696 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Lageraufstockung

    759 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    9.907 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    10.666

    1+ 1,07 € Preiseinheit: 50+ 1,01 € Preiseinheit: 100+ 0,851 € Preiseinheit: 250+ 0,828 € Preiseinheit: 500+ 0,804 € Preiseinheit: 1000+ 0,645 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    1+ 1,07 € 50+ 1,01 € 100+ 0,851 € 250+ 0,828 € 500+ 0,804 € 1000+ 0,645 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-40-06-05-F1
    2227MC-40-06-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    1103855

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm

    + Lageraufstockung

    570 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.562 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 1.200 versandfertig ab 06.06.19
  • 1.956 versandfertig ab 11.08.19
  • 1.200 versandfertig ab 26.08.19
  • Wieder verfügbar ab 07.10.19

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.132

    1+ 1,05 € Preiseinheit: 25+ 0,74 € Preiseinheit: 50+ 0,629 € Preiseinheit: 150+ 0,503 € Preiseinheit: 250+ 0,477 € Preiseinheit: 500+ 0,452 € Preiseinheit: 1500+ 0,426 € Preiseinheit: 2500+ 0,406 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ 1,05 € 25+ 0,74 € 50+ 0,629 € 150+ 0,503 € 250+ 0,477 € 500+ 0,452 € 1500+ 0,426 € 2500+ 0,406 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    40Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    1183020

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    + Lageraufstockung

    1.023 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    891 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 15.04.19

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette Baureihe 8400
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    1.914

    1+ 1,05 € Preiseinheit: 50+ 1,04 € Preiseinheit: 100+ 1,03 € Preiseinheit: 250+ 0,839 € Preiseinheit: 500+ 0,774 € Preiseinheit: 1000+ 0,685 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ 1,05 € 50+ 1,04 € 100+ 1,03 € 250+ 0,839 € 500+ 0,774 € 1000+ 0,685 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    32Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm Baureihe 8400 - Kupfer Verzinnte Kontakte
    MC-2227-16-03-F1
    MC-2227-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    1182587

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe MC-2227, 7.62 mm

    + Lageraufstockung

    70 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    154 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe MC-2227
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    224

    1+ 4,49 € Preiseinheit: 10+ 2,45 € Preiseinheit: 50+ 2,25 € Preiseinheit: 100+ 1,80 € Preiseinheit: 250+ 1,73 € Preiseinheit: 500+ 1,65 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  30

    1+ 4,49 € 10+ 2,45 € 50+ 2,25 € 100+ 1,80 € 250+ 1,73 € 500+ 1,65 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe MC-2227 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-08-03-18-F1
    2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103844

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    17.156 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    35.318 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 33.660 versandfertig ab 06.06.19
  • 6.000 versandfertig ab 26.08.19
  • Wieder verfügbar ab 07.10.19

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    52.474

    10+ 0,211 € Preiseinheit: 150+ 0,149 € Preiseinheit: 500+ 0,127 € Preiseinheit: 1000+ 0,101 € Preiseinheit: 1500+ 0,096 € Preiseinheit: 5000+ 0,0909 € Preiseinheit: 10000+ 0,0859 € Preiseinheit: 20000+ 0,0817 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ 0,211 € 150+ 0,149 € 500+ 0,127 € 1000+ 0,101 € 1500+ 0,096 € 5000+ 0,0909 € 10000+ 0,0859 € 20000+ 0,0817 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 10 Mult: 10
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    H3153-05
    H3153-05 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    4128448

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    + Lageraufstockung

    550 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 4.000 versandfertig ab 20.04.19
  • 10.920 versandfertig ab 27.03.19
  • Wieder verfügbar ab 03.06.19

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    550

    25+ 0,219 € Preiseinheit: 100+ 0,189 € Preiseinheit: 500+ 0,18 € Preiseinheit: 1000+ 0,15 € Preiseinheit: 2500+ 0,137 € Preiseinheit: 5000+ 0,134 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge
    Weitere Artikel von Avnet

    Stück

    25+ 0,219 € 100+ 0,189 € 500+ 0,18 € 1000+ 0,15 € 2500+ 0,137 € 5000+ 0,134 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 25 Mult: 25
    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    MC-44PLCC-SMT
    MC-44PLCC-SMT - IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    2097222

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 44 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    885 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    4.011 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 13.05.19

    Anzahl der Kontakte 44Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.896

    5+ 0,617 € Preiseinheit: 50+ 0,435 € Preiseinheit: 150+ 0,37 € Preiseinheit: 250+ 0,296 € Preiseinheit: 500+ 0,281 € Preiseinheit: 1500+ 0,266 € Preiseinheit: 2500+ 0,251 € Preiseinheit: 5000+ 0,239 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ 0,617 € 50+ 0,435 € 150+ 0,37 € 250+ 0,296 € 500+ 0,281 € 1500+ 0,266 € 2500+ 0,251 € 5000+ 0,239 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 5 Mult: 5
    44Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm - - Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    1077316

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupfer

    + Lageraufstockung

    37 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    12 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 900 versandfertig ab 24.04.19
  • Wieder verfügbar ab 20.05.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    49

    1+ 21,18 € Preiseinheit: 5+ 21,08 € Preiseinheit: 10+ 20,98 € Preiseinheit: 25+ 20,88 € Preiseinheit:

    Menge
    Weitere Artikel von Avnet

    Packung à  30

    1+ 21,18 € 5+ 21,08 € 10+ 20,98 € 25+ 20,88 €

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupfer Vergoldete Kontakte
    08-3518-10
    08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1674784

    ARIES - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    ARIES 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    + Lageraufstockung

    561 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    553 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 29.04.19

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 518
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    1.114

    10+ 0,608 € Preiseinheit: 100+ 0,50 € Preiseinheit: 250+ 0,457 € Preiseinheit: 500+ 0,418 € Preiseinheit: 1000+ 0,388 € Preiseinheit: 2500+ 0,348 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ 0,608 € 100+ 0,50 € 250+ 0,457 € 500+ 0,418 € 1000+ 0,388 € 2500+ 0,348 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 10 Mult: 10
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 518 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    MC-20PLCC
    MC-20PLCC - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    2097211

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 2.54 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    80 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    715 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 13.05.19

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    795

    1+ 0,938 € Preiseinheit: 25+ 0,662 € Preiseinheit: 50+ 0,563 € Preiseinheit: 150+ 0,45 € Preiseinheit: 250+ 0,427 € Preiseinheit: 500+ 0,405 € Preiseinheit: 1500+ 0,382 € Preiseinheit: 2500+ 0,363 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    1+ 0,938 € 25+ 0,662 € 50+ 0,563 € 150+ 0,45 € 250+ 0,427 € 500+ 0,405 € 1500+ 0,382 € 2500+ 0,363 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    20Kontakt(e) PLCC-Sockel 2.54mm - - Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103849

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    685 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    15.327 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    16.012

    5+ 0,644 € Preiseinheit: 50+ 0,454 € Preiseinheit: 150+ 0,386 € Preiseinheit: 250+ 0,309 € Preiseinheit: 500+ 0,293 € Preiseinheit: 1500+ 0,278 € Preiseinheit: 2500+ 0,262 € Preiseinheit: 5000+ 0,249 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ 0,644 € 50+ 0,454 € 150+ 0,386 € 250+ 0,309 € 500+ 0,293 € 1500+ 0,278 € 2500+ 0,262 € 5000+ 0,249 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 5 Mult: 5
    24Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-14-03-F1
    2227MC-14-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103832

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    233 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    499 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 60 versandfertig ab 29.03.19
  • Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    732

    1+ 10,89 € Preiseinheit: 5+ 8,65 € Preiseinheit: 10+ 7,35 € Preiseinheit: 25+ 5,88 € Preiseinheit: 50+ 5,76 € Preiseinheit: 75+ 5,64 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Packung à  34

    1+ 10,89 € 5+ 8,65 € 10+ 7,35 € 25+ 5,88 € 50+ 5,76 € 75+ 5,64 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 1 Mult: 1
    14Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-16-03-09-F1
    2227MC-16-03-09-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103846

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    9.085 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    31.257 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 05.08.19

    Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    40.342

    5+ 0,432 € Preiseinheit: 50+ 0,305 € Preiseinheit: 150+ 0,259 € Preiseinheit: 250+ 0,207 € Preiseinheit: 500+ 0,197 € Preiseinheit: 1500+ 0,186 € Preiseinheit: 2500+ 0,176 € Preiseinheit: 5000+ 0,167 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    5+ 0,432 € 50+ 0,305 € 150+ 0,259 € 250+ 0,207 € 500+ 0,197 € 1500+ 0,186 € 2500+ 0,176 € 5000+ 0,167 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 5 Mult: 5
    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    4814-3000-CP
    4814-3000-CP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2672296

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 4800 Series, 7.62 mm, Phosphorbronze

    + Lageraufstockung

    390 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    1.953 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    Wieder verfügbar ab 13.05.19

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette 4800 Series
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    2.343

    10+ 0,335 € Preiseinheit: 100+ 0,293 € Preiseinheit: 500+ 0,279 € Preiseinheit: 1000+ 0,231 € Preiseinheit: 2500+ 0,227 € Preiseinheit: 5000+ 0,222 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge

    Stück

    10+ 0,335 € 100+ 0,293 € 500+ 0,279 € 1000+ 0,231 € 2500+ 0,227 € 5000+ 0,222 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 10 Mult: 10
    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm 4800 Series 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
     -

    Stück

    10+ 0,14 € 150+ 0,0991 € 500+ 0,0843 € 1000+ 0,0674 € 1500+ 0,064 € 5000+ 0,0605 € 10000+ 0,0571 € 20000+ 0,0544 € Weitere Preise …

    Eingeschränkter Artikel
    Hinzufügen
    Min: 10 Mult: 10
    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    D01-9972042
    D01-9972042 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    1023034

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm

    + Alle Produktinformationen anzeigen

    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Baureihe D01, Beryllium-Kupfer

    + Lageraufstockung

    299 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

    3.681 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

  • 1.500 versandfertig ab 13.04.19
  • Wieder verfügbar ab 13.05.19

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp SIP-Buchse
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe D01
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    3.980

    1+ 1,25 € Preiseinheit: 50+ 1,16 € Preiseinheit: 100+ 1,06 € Preiseinheit: 250+ 0,968 € Preiseinheit: 500+ 0,891 € Preiseinheit: 1000+ 0,764 € Preiseinheit: Weitere Preise …

    Menge