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Dow
stellt ein komplettes Portfolio an DOWSIL(tm)- und SYLGARD(tm)-Technologien auf Silikonbasis und anderen Hochleistungsmaterialien für Elektronikanwendungen bereit. Seit über 70 Jahren bietet Dow bewährte, innovative Lösungen für Montage, Verklebung, Abdichtung, Verguss, Wärmemanagement, elektromagnetische Verträglichkeit (EMV) und viele andere schwierige Anwendungen in der gesamten Lieferkette der Branche. Mehr lesen
New Products
DOWSIL™ EA-3838: Kleb-/Dichtstoff mit schneller Aushärtung
Ein zweiteiliger, schnell bei Raumtemperatur aushärtender Klebstoff mit abstimmbarer Reaktivität, besserer und schnellerer robuster primerloser Haftung auf Kunststoffen, Metallen, Glas und vielen weiteren Materialien
DOWSIL™ CC-8030: UV-härtender Schutzlack mit Feuchtigkeit als sekundärer Aushärtungsmechanismus
Einteilige, lichtdurchlässige Beschichtung mit mittlerer Viskosität, die sowohl durch UV-Strahlen als auch Feuchtigkeit aushärtet. Der UV-härtende Schutzlack DOWSIL™ CC-8030 mit Feuchtigkeit als sekundären Aushärtungsmechanismus wurde für die automatisierte Sprühverarbeitung für die Großserienproduktion entwickelt und reduziert die Menge von unfertigen Erzeugnissen.
DOWSIL™ EI -2888: Primerloses Silikon
Das Produkt eignet sich für die Verkapselung von starren und flexiblen Leiterplatten für die LED-Beleuchtung im Innen- und Außenbereich, für explosionsgeschützte Leuchten mit hoher Schutzart sowie für Außendisplays und für Weltraumanwendungen. Aushärtung bei Raumtemperatur mit optionaler Beschleunigung durch Wärme.
DOWSIL™ TC-5150: Wärmeleitfähiger Gap-Filler
Ein leistungsstarker, einteiliger, nicht aushärtbarer, verteilbarer, wärmeleitfähiger Gap-Filler mit einer Wärmeleitfähigkeit von 5 W/mK, der entwickelt wurde, um Wärme von der Elektronik zu einem Kühlkörper zu leiten.
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