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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 0,862 € |
10+ | 0,654 € |
100+ | 0,505 € |
500+ | 0,397 € |
1000+ | 0,376 € |
2500+ | 0,375 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerAMP - TE CONNECTIVITY
Herstellerteilenummer5050865-5
Bestellnummer2452557
IsolierungNicht isoliert
Montagelochdurchmesser1.83mm
AnschlussüberzugGold
Gesamtlänge6.6mm
Länge - unter Flansch6.24mm
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
The 5050865-5 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 20 to 18AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 7.5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Isolierung
Nicht isoliert
Anschlussüberzug
Gold
Länge - unter Flansch
6.24mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Montagelochdurchmesser
1.83mm
Gesamtlänge
6.6mm
Produktpalette
-
Technische Dokumente (4)
Alternativen für 5050865-5
2 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000059