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5050864-1
Lötstift / Anschluss zur Einpressmontage, Nicht isoliert, 1.57 mm, Gold, 6.53 mm, 6.17 mm
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 10+ | 0,476 € |
| 50+ | 0,438 € |
| 100+ | 0,400 € |
| 250+ | 0,392 € |
| 500+ | 0,384 € |
| 1500+ | 0,376 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerAMP - TE CONNECTIVITY
Herstellerteilenummer5050864-1
Bestellnummer2452556
IsolierungNicht isoliert
Montagelochdurchmesser1.57mm
AnschlussüberzugGold
Gesamtlänge6.53mm
Länge - unter Flansch6.17mm
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
The 5050864-1 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and tin-plated copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 22 to 20AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 6.5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Isolierung
Nicht isoliert
Anschlussüberzug
Gold
Länge - unter Flansch
6.17mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Montagelochdurchmesser
1.57mm
Gesamtlänge
6.53mm
Produktpalette
-
Technische Dokumente (3)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000051