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Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerAMD
HerstellerteilenummerXC7S25-L1CSGA324I
Bestellnummer3127721
ProduktpaletteSpartan-7 XC7S25
Auch bekannt alsNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Technisches Datenblatt
Bestellbar
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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 49,010 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
49,01 € (ohne MwSt.)
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Produktspezifikationen
HerstellerAMD
HerstellerteilenummerXC7S25-L1CSGA324I
Bestellnummer3127721
ProduktpaletteSpartan-7 XC7S25
Auch bekannt alsNon-Cancellable and Non-Returnable (NCNR)
Technisches Datenblatt
FPGA-
Anzahl der Logikzellen23360Logic Cells
IC-Gehäuse / BauformCSBGA
Anzahl der Pins324Pin(s)
Geschwindigkeitsklasse-
Anzahl benutzerdefinierter I/Os150I/O(s)
Prozesstechnologie28nm (HKMG)
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.100°C
ProduktpaletteSpartan-7 XC7S25
Qualifikation-
SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
TaktmanagementMMCM, PLL
Core-Versorgungsspannung, max.980mV
Core-Versorgungsspannung, min.920mV
FPGA-FamilieSpartan-7
I/O-Versorgungsspannung3.3V
Bauform - LogikbausteinCSBGA
Anzahl der Ein-/Ausgänge150I/O(s)
Anzahl der Logikblöcke23360
Anzahl der Makrozellen23360Macrocells
Anzahl der Geschwindigkeitsstufen-
Betriebsfrequenz, max.464MHz
RAM-Bits insgesamt1620Kbit
Produktbeschreibung
Anwendungen
Medizinelektronik
Hinweise
Gewährleistungsinformationen: Halbleiterprodukte von Xilinx haben eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Hinweise
Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Technische Spezifikationen
FPGA
-
IC-Gehäuse / Bauform
CSBGA
Geschwindigkeitsklasse
-
Prozesstechnologie
28nm (HKMG)
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
Spartan-7 XC7S25
SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Core-Versorgungsspannung, max.
980mV
FPGA-Familie
Spartan-7
Bauform - Logikbaustein
CSBGA
Anzahl der Logikblöcke
23360
Anzahl der Geschwindigkeitsstufen
-
RAM-Bits insgesamt
1620Kbit
Anzahl der Logikzellen
23360Logic Cells
Anzahl der Pins
324Pin(s)
Anzahl benutzerdefinierter I/Os
150I/O(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
100°C
Qualifikation
-
Taktmanagement
MMCM, PLL
Core-Versorgungsspannung, min.
920mV
I/O-Versorgungsspannung
3.3V
Anzahl der Ein-/Ausgänge
150I/O(s)
Anzahl der Makrozellen
23360Macrocells
Betriebsfrequenz, max.
464MHz
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001
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