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Produktspezifikationen
HerstellerVECTOR ELECTRONICS
Herstellerteilenummer8003
Bestellnummer2850706
Technisches Datenblatt
Leiterplatte0
LeiterplattenmaterialEpoxidglas
Lochdurchmesser1.067mm
Außenhöhe114.3mm
Außenbreite165mm
Leiterplattenstärke1.57mm
Produktbeschreibung
The 8003 is a PCB Pad-per-hole and Ground Plane Prototyping Board, 0.085-inch square solder pad etched around each hole on wiring side. Accommodates any type DIP IC device or discrete component. Single sided board with pads and peripheral GND plane on one side only. No etch or plating on reverse side. Made of CEM-1. T42-1 solder terminals, R32 wire-wrap socket pin.
- T44, T46, T49, T68 Wire wrap terminals
- UL94V-0 Flammability rating
- NEMA grade material
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Leiterplatte
0
Lochdurchmesser
1.067mm
Außenbreite
165mm
Leiterplattenmaterial
Epoxidglas
Außenhöhe
114.3mm
Leiterplattenstärke
1.57mm
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85340019
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Y-Ex
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.05