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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 3,980 € |
10+ | 3,130 € |
100+ | 3,060 € |
250+ | 2,990 € |
500+ | 2,910 € |
1000+ | 2,840 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerTE CONNECTIVITY
Herstellerteilenummer1888810-2
Bestellnummer2345041
Technisches Datenblatt
Art des ZubehörsStaubschutz
Zur Verwendung mitQSFP and XFP Connectors
SteckverbindermaterialGehäuse aus Zink
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
The 1888810-2 is an EMI/Dust Cover made of zinc alloy. It is suitable for XFP cage.
- 10Gb/s Maximum data rate
- -10 to 70°C Operating temperature range
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Art des Zubehörs
Staubschutz
Steckverbindermaterial
Gehäuse aus Zink
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Zur Verwendung mit
QSFP and XFP Connectors
Produktpalette
-
Technische Dokumente (4)
Zugehörige Produkte
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85389099
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.009072