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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
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100+ | 2,800 € |
250+ | 2,660 € |
500+ | 2,580 € |
1000+ | 2,520 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Der ST4SI2M0020TPIFW ist eine hochwertige eSIM-GSMA-System-on-Chip-Lösung ST4SIM-200M für sichere industrielle M2M-Anwendungen. Sie kann verschiedene MNO-Profile verwalten und stellt dabei sicher, dass die entsprechende Sicherheitsstufe für alle eSIM-Stakeholder (Benutzer, MNO, OEM, Hardware-Integrator, Dienstleister etc.) angewendet wird. Der Baustein kann ein eingebettetes Secure Element enthalten, um Anmeldedaten und/oder unabhängige Anwendungen, die direkt von der MCU (oder einem anderen OEM-Element) verarbeitet werden, zu speichern. Der Baustein bietet eine sichere und interoperable Java® Card-Umgebung, die mit Java® Card v3.0.4 Classic konform ist. Er integriert die fortschrittlichsten UICC-Funktionen gemäß Global Platform®-, ETSI-, 3GPP-, 3GPP2-Spezifikation. Zudem ist eine dynamische Speicherverwaltung mit Java® Card-Papierkorbleerungsmechanismus integriert, welche die Speicherauslastung optimiert. Typische Anwendungen umfassen: vernetzte Mobilfunkknoten, LTE: Cat M1 und NBIoT, Überwachungs- und Sicherheitstechnik, IoT für Smart-Home und Smart-City wie Gasverbrauchszähler, IoT für Smart-Industry wie Tracking.
- Remote-SIM-Bereitstellung gemäß GSMA M2M- und SIM Alliance-Spezifikation
- Bootstrap-Konnektivitätsprofil bereitgestellt durch einen zuverlässigen Partner
- Konform mit 2G / 3G / 4G (LTE) / CDMA / NB-IoT / CAT–M-Netzwerken
- OTA-Fähigkeit über SMS, CAT-TP & HTTPS (inkl. DNS); Multi-Schnittstellen-Fähigkeit für Kombination von eSIM + eSE
- Kompatibel mit asynchronem seriellem I/O-Port gemäß ISO/IEC 7816-3 (T=0 Protokoll)
- Symmetrische Kryptografie DES / 3DES / AES, asymmetrische Kryptografie RSA (bis zu 2048 Bits)
- HTTPS-Remote-Management TLS v1.0, v1.1 und v1, Authentifizierungsalgorithmus: MILENAGE, TUAK, CAVE
- GSMA SGP.02 v3.2; interoperables SIM Alliance-Profil v2.1; Java® Card v3.0.4 Classic
- Stromsparende Funktionen (PSM und eDRX) definiert durch ETSI Release 13
- Betriebstemperaturbereich: -40°C bis +105°C; VFDFPN8-Gehäuse
Technische Spezifikationen
System-on-Chip-Lösung eSIM GSMA
5V
8Pin(s)
105°C
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No SVHC (21-Jan-2025)
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VFDFPN
-40°C
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MSL 3 - 168 Stunden
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Italy
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat