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BGM220PC22HNA2
Bluetooth-Modul, BLE 5.2, 2MB/s, -98.6dBm, 1.8V bis 3.8V Versorgungsspannung, -40°C bis 105°C
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 9,650 € |
| 5+ | 8,850 € |
| 10+ | 8,040 € |
| 50+ | 7,520 € |
| 100+ | 7,000 € |
| 250+ | 6,590 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerSILICON LABS
HerstellerteilenummerBGM220PC22HNA2
Bestellnummer3534711
Technisches Datenblatt
Bluetooth-VersionBluetooth LE 5.2
Versorgungsspannung, min.1.8V
Versorgungsspannung, max.3.8V
Signalbereich, max.-
Übertragungsrate2Mbps
Bluetooth-Klasse-
Empfangsempfindlichkeit-98.6dBm
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.105°C
Produktpalette-
SVHCTo Be Advised
Produktbeschreibung
- EFR32BG22 Series 2 wireless module
- Bluetooth 5.2
- ARM Cortex®-M33 CPU core, 512KB flash memory, 32KB RAM
- RF shield
- Transmit power of 8dBm
- Integrated chip antenna
- 24 GPIO pins
- Dimension is 12.9mm x 15mm x 2.2mm
- Temperature range from -40°C to 105°C
Hinweise
Market demand for this product has caused an extension in leadtimes. Delivery dates may fluctuate. Product exempt from discounts.
Technische Spezifikationen
Bluetooth-Version
Bluetooth LE 5.2
Versorgungsspannung, max.
3.8V
Übertragungsrate
2Mbps
Empfangsempfindlichkeit
-98.6dBm
Betriebstemperatur, max.
105°C
SVHC
To Be Advised
Versorgungsspannung, min.
1.8V
Signalbereich, max.
-
Bluetooth-Klasse
-
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
-
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85176200
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:To Be Advised
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001
Produktnachverfolgung