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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
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10+ | 1,650 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerSAMTEC
HerstellerteilenummerSL-113-TT-19
Bestellnummer3700558
ProduktpaletteSL
Technisches Datenblatt
SteckverbindersystemeBoard-to-Board
Rastermaß2.54mm
Anzahl der Reihen1Reihe(n)
Anzahl der Kontakte13Kontakt(e)
SteckverbindermontageDurchsteckmontage
ProduktpaletteSL
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVerzinnte Kontakte
SVHCLead (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
Die Produktreihe SL von Samtec umfasst einreihige Buchsenleisten in flacher Bauweise zur Durchsteckmontage. Diese Buchsenleisten sind passend für die Steckverbinder der Produktreihen TS, TD, HTS, BBS, BBD, BBL, BDL und BHS von Samtec.
- Rastermaß: 2.54mm (1 bis 32 Kontakte pro Reihe) mit vertikaler Ausrichtung
- Anschlussausführung: Mikro-Buchse (Hohlstifte), niedrige Steckkraft
- Großer Betriebstemperaturbereich: -55°C bis 105°C für verzinnte Kontakte
- Isolator: Polyester, glasfaserverstärkt, schwarz
- Vier Ausführungen von präzise geformten Anschlussstiften
- Kontakte aus Berylliumkupfer (BeCu)
- Kontaktwiderstand: 10 mOhm
- Entspricht UL E111594
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Steckverbindersysteme
Board-to-Board
Anzahl der Reihen
1Reihe(n)
Steckverbindermontage
Durchsteckmontage
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
Lead (21-Jan-2025)
Rastermaß
2.54mm
Anzahl der Kontakte
13Kontakt(e)
Produktpalette
SL
Kontaktüberzug
Verzinnte Kontakte
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:Lead (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.002