Seite drucken
2896270
INSTALLATIONSEINBAUGEHÄUSE, PC, SCHWARZ
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerPHOENIX CONTACT
Herstellerteilenummer2896270
Bestellnummer2545814
ProduktpalettePhoenix Contact RPI-BC Dev Kit
Auch bekannt alsBC 107,6 UT HBUS BK, GTIN UPC EAN: 4046356096720
Technisches Datenblatt
101 auf Lager
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
Lieferung am nächsten Werktag
Standard-Lieferung bei Bestellung vor 17:00 Uhr
| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 7,740 € |
| 5+ | 6,770 € |
| 10+ | 5,610 € |
| 20+ | 5,500 € |
| 50+ | 5,390 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
7,74 € (ohne MwSt.)
Bestellnr. /Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Diese Nummer wird der Auftragsbestätigung, der Rechnung, dem Versandschein, der Webbestätigungs-E-Mail und dem Etikett hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerPHOENIX CONTACT
Herstellerteilenummer2896270
Bestellnummer2545814
ProduktpalettePhoenix Contact RPI-BC Dev Kit
Auch bekannt alsBC 107,6 UT HBUS BK, GTIN UPC EAN: 4046356096720
Technisches Datenblatt
GehäusetypModular
Zur Verwendung mitRaspberry Pi
GehäusematerialPolycarbonat
Außenhöhe - metrisch49mm
Außenbreite - metrisch107.6mm
Außentiefe - metrisch89.7mm
ProduktpalettePhoenix Contact RPI-BC Dev Kit
IP-Schutzart-
GehäusefarbeSchwarz
NEMA-Bewertung-
Außenhöhe - imperial1.93"
Außenbreite - Zoll4.24"
Außentiefe - imperial3.53"
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
A base for a Phoenix Contact RPI-BC DIN rail mounting Raspberry Pi case for use to house a Raspberry Pi 3, Raspberry Pi 2, Raspberry Pi B+ or Raspberry Pi A+ board.
- Black polycarbonate construction
- Housing in accordance with DIN 43880
- Compatible with HBUS and BC development kits
- Simple tool-free mounting and assembly
- Expandable internally with perfboards or PCBs and externally with additional BC enclosures
- Pluggable connectivity to the Raspberry Pi GPIO using proven PTSM technology
- Easy connectivity via the HBUS to add extra Raspberry Pi or I/O modules via the DIN rail
- Length: 89.7mm
Technische Spezifikationen
Gehäusetyp
Modular
Gehäusematerial
Polycarbonat
Außenbreite - metrisch
107.6mm
Produktpalette
Phoenix Contact RPI-BC Dev Kit
Gehäusefarbe
Schwarz
Außenhöhe - imperial
1.93"
Außentiefe - imperial
3.53"
Zur Verwendung mit
Raspberry Pi
Außenhöhe - metrisch
49mm
Außentiefe - metrisch
89.7mm
IP-Schutzart
-
NEMA-Bewertung
-
Außenbreite - Zoll
4.24"
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:39269097
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.046