Seite drucken
MC002232
Wärmeleitpaste, ohne Silikon, Tube, 100g
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerMULTICOMP
HerstellerteilenummerMC002232
Bestellnummer2854866
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
Wird nicht mehr hergestellt.
Gefahrgut: Aufgrund gesetzlicher Ausfuhrbestimmungen und damit einhergehenden Prüfungen, kann es bei diesem Artikel zu einer Verzögerung der Lieferzeit kommen; die Lieferung Ihrer anderen Artikel wird nicht beeinträchtigt.
Nicht stornierbar / Nicht retournierbar
Produktspezifikationen
HerstellerMULTICOMP
HerstellerteilenummerMC002232
Bestellnummer2854866
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
Technisches Datenblatt
BehältertypTube
Volumen-
Gewicht100g
ProduktpaletteCompute Module 3+ Series
SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
Produktbeschreibung
MC002232 is a non-curing paste, designed for use as a thermal interface material. It is recommended where the efficient and reliable thermal coupling of electronic components or heat dissipation between any surfaces are required. MC002232 is a non-silicone paste, suitable for applications where silicones are prohibited.
- Heat Sink Compound
- Non-Silicone
- Thermal Conductivity 0.65W/m.K
Technische Spezifikationen
Behältertyp
Tube
Gewicht
100g
SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Volumen
-
Produktpalette
Compute Module 3+ Series
Technische Dokumente (3)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:34039900
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.221
UN Hazard Code:3082