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HerstellerMULTICOMP PRO
HerstellerteilenummerMP740691
Bestellnummer3649965
ProduktpaletteMulticomp Pro Desoldering Braid
Technisches Datenblatt
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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 2,660 € |
5+ | 2,340 € |
10+ | 2,090 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
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Produktspezifikationen
HerstellerMULTICOMP PRO
HerstellerteilenummerMP740691
Bestellnummer3649965
ProduktpaletteMulticomp Pro Desoldering Braid
Technisches Datenblatt
LitzenmaterialFlussmittelbeschichtetes Kupfer
Breite0.5mm
Länge1.5m
ProduktpaletteMulticomp Pro Desoldering Braid
Produktbeschreibung
This Multicomp Pro Desoldering Braid has pure copper braid construction and coated with rosin flux, which makes it much easier and cleaner to remove solder off your part. Use desoldering wire to remove components, SMDs, ICs, icicles, blobs, clean script & correct poor solder connections. This Braid has excellent thermal transfer for faster safer desoldering.
- Copper 90%, Rosin 10%
- Responds up to 50% faster than conventional braids
Anwendungen
Entwicklung von Embedded-Systemen, Hobby & Bildung, Labor, Industrie & Fertigung
Hinweise
Special hazards arising from the substance or mixture: May produce allergic vapor/gas.
Technische Spezifikationen
Litzenmaterial
Flussmittelbeschichtetes Kupfer
Länge
1.5m
Breite
0.5mm
Produktpalette
Multicomp Pro Desoldering Braid
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:74130000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Nicht zutreffend
RoHS-Phthalate-konform:Nicht zutreffend
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.01