MP-19-70-4-TGG

Das Modell 19-70-4-TGG von Multicomp Pro umfasst SMA-Kartenrandbuchsen zur Montage auf Leiterplatten mit einer Dicke von 1.73mm. Dabei handelt es sich um Subminiatur-Steckverbinder, die eine wiederholbare elektrische Leistung von DC bis 12.4GHz bei Verwendung mit einem flexiblen Kabel bieten. Mit halbstarren Kabeln wird der Frequenzbereich der Buchsen auf 18GHz erweitert. Diese Buchsen bieten eine Breitband-Leistung mit geringer Reflexion und einer konstanten Impedanz von 50 Ohm. Dank dieser Eigenschaften zusammen mit der minimalen Dämpfung und dem niedrigen Stehwellenverhältnis (VSWR) eignen sich die SMA-Steckverbinder hervorragend zum Einsatz in Mikrowellenanwendungen.

• Vergoldeter Mittenkontakt und vergoldetes Gehäuse
• Isolator: Polytetrafluorethylen
• Entspricht den MIL-STD-348 A-Standards
• Multicomp Pro-Produkte werden mit 4.6 von 5 Sternen bewertet
• 12 Monate eingeschränkte Herstellergewährleistung *detaillierte Informationen sind den Geschäftsbedingungen zu entnehmen
• 96% der Kunden würden dieses Produkt einem Freund weiter empfehlen

Anwendungen

Industrie, HF-Kommunikation, Kommunikation & Netzwerke

Hinweise

Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.