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500+ | 0,112 € |
1000+ | 0,110 € |
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Produktspezifikationen
HerstellerMOLEX
Herstellerteilenummer33468-0002
Bestellnummer3365155
Produktpalette33468
Technisches Datenblatt
Produktpalette33468
KontaktausführungBuchsenkontakt
KontaktanschlussCrimpanschluss
Leiterstärke (AWG), max.22AWG
Leiterstärke (AWG), min.-
Zur Verwendung mitAbgedichtete Steckverbinder MX64 von Molex
KontaktmaterialKupferlegierung
KontaktüberzugZinn
SVHCNo SVHC (23-Jan-2024)
Alternativen für 33468-0002
1 Produkt(e) gefunden
Technische Spezifikationen
Produktpalette
33468
Kontaktanschluss
Crimpanschluss
Leiterstärke (AWG), min.
-
Kontaktmaterial
Kupferlegierung
SVHC
No SVHC (23-Jan-2024)
Kontaktausführung
Buchsenkontakt
Leiterstärke (AWG), max.
22AWG
Zur Verwendung mit
Abgedichtete Steckverbinder MX64 von Molex
Kontaktüberzug
Zinn
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85369010
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (23-Jan-2024)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.0001