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MT53E512M64D2HJ-046 WT:B
DRAM, Mobile LPDDR4, 32 Gbit, 512M x 64 Bit, 2.133 GHz, TFBGA, 556 Pin(s)
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerMICRON
HerstellerteilenummerMT53E512M64D2HJ-046 WT:B
Bestellnummer3880974
Technisches Datenblatt
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 28,540 € |
| 5+ | 27,310 € |
| 10+ | 26,090 € |
| 25+ | 24,840 € |
| 50+ | 23,810 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
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Produktspezifikationen
HerstellerMICRON
HerstellerteilenummerMT53E512M64D2HJ-046 WT:B
Bestellnummer3880974
Technisches Datenblatt
DRAM-AusführungMobile LPDDR4
Speicherdichte32Gbit
Speicherkonfiguration512M x 64 Bit
Taktfrequenz, max.2.133GHz
IC-Gehäuse / BauformTFBGA
Anzahl der Pins556Pin(s)
Versorgungsspannung, nom.1.1V
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-25°C
Betriebstemperatur, max.85°C
Produktpalette-
MSLMSL 3 - 168 Stunden
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Technische Spezifikationen
DRAM-Ausführung
Mobile LPDDR4
Speicherkonfiguration
512M x 64 Bit
IC-Gehäuse / Bauform
TFBGA
Versorgungsspannung, nom.
1.1V
Betriebstemperatur, min.
-25°C
Produktpalette
-
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Speicherdichte
32Gbit
Taktfrequenz, max.
2.133GHz
Anzahl der Pins
556Pin(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
85°C
MSL
MSL 3 - 168 Stunden
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423239
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001