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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
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1+ | 9,920 € |
25+ | 9,050 € |
100+ | 8,870 € |
250+ | 8,690 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
ATWINC1510-MR210PB1952 von Microchip ist ein IEEE 802.11 b/g/n-SmartConnect-IoT-Modul. Dabei handelt es sich um ein 28-poliges, zertifiziertes Modul mit ATWINC1510B-Chip (8MB-Flash) und PCB-Antenne. Dieses energiesparende IoT (Internet of Things)-Modul wurde speziell optimiert für energiesparende IoT-Anwendungen. Das Modul umfasst Leistungsverstärker, LNA, Schalter, Power-Management und PCB-Antenne in einem Design mit kleinem Formfaktor (21.7 x 14.7 x 2.1mm). Mit nahtlosen Roaming-Funktionen und erweiterter Sicherheit ist es interoperabel mit 802.11 b/g/n-Access-Points in WLAN von verschiedenen Herstellern. Das Modul bietet SPI-Ports zum Anschluss an den Host-Controller. Es zeichnet sich durch einen herausragenden MAC-Durchsatz durch Hardware-beschleunigte zweistufige A-MSDU/A-MPDU Frame Aggregation und Block Acknowledgment aus. Die HF-Leistung ist garantiert bei einer Raumtemperatur von 25°C mit einer 2-3db-Änderung bei Grenzbedingungen. Zudem verfügt das Modul über WiFi Alliance-Zertifizierungen für Konnektivität und Optimierungen.
- IEEE 802.11 b/g/n-20MHz (1x1)-Lösung, ein Spatial Stream in 2.4GHz-ISM-Band
- Integrierter Sende/Empfangs-Schalter, schnelle Boot-Optionen, chipinterner Netzwerk-Stack zur Entlastung der MCU
- Hervorragende Empfindlichkeit und Reichweite über erweiterte PHY-Signalverarbeitung
- Zertifizierung: FCC, IC, CE; fortschrittliche Träger- und Timing-Synchronisierung
- Fortschrittliche Entzerrung und Kanalschätzung, ohne OTA/mit Shield, unterstützt WiFi Direct und Soft-AP
- Energiesparmodi (4µA Abschaltmodus typ. bei 3.3V I/O), 3V bis 4.2V VBATT
- Unterstützt IEEE 802.11 WEP, WPA, WPA2 und einen Betriebstemperaturbereich von -40°C bis +85°C
- Chipinterne Memory-Management-Engine zum Reduzieren der Host-Last, integrierter 26MHz-Quarz
- I/O-Betriebsspannung: 2.7V bis 3.6V, Wi-Fi Alliance-Zertifizierungen für Konnektivität und Optimierungen
- Integrierter Flash-Speicher für Systemsoftware
Anwendungen
Entwicklung von Embedded-Systemen
Technische Spezifikationen
16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK
2.472GHz
3V
I2C, SPI, UART
-
72.2Mbps
18.5dBm
4.2V
-
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat