Seite drucken
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerMICROCHIP
HerstellerteilenummerAFS600-FGG256
Bestellnummer3931617
ProduktpaletteProduktreihe AFS600
Technisches Datenblatt
12 auf Lager
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
Lieferung am nächsten Werktag
Standard-Lieferung bei Bestellung vor 17:00 Uhr
Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 155,610 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
155,61 € (ohne MwSt.)
Bestellnr. /Hinweis zur Position hinzufügen
Nur für diese Bestellung zu Ihrer Auftragsbestätigung, Rechnung und Versandanzeige hinzugefügt.
Diese Nummer wird der Auftragsbestätigung, der Rechnung, dem Versandschein, der Webbestätigungs-E-Mail und dem Etikett hinzugefügt.
Produktspezifikationen
HerstellerMICROCHIP
HerstellerteilenummerAFS600-FGG256
Bestellnummer3931617
ProduktpaletteProduktreihe AFS600
Technisches Datenblatt
FPGAFlash-basiertes FPGA
Anzahl der Logikzellen-
IC-Gehäuse / BauformFBGA
Anzahl der Pins256Pin(s)
Geschwindigkeitsklasse-
Anzahl benutzerdefinierter I/Os119I/O(s)
Prozesstechnologie130nm (CMOS)
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.0°C
Betriebstemperatur, max.85°C
ProduktpaletteProduktreihe AFS600
Qualifikation-
MSLMSL 3 - 168 Stunden
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
TaktmanagementPLL
Core-Versorgungsspannung, max.1.575V
Core-Versorgungsspannung, min.1.425V
FPGA-FamilieFusion
I/O-Versorgungsspannung3.3V
Bauform - LogikbausteinFBGA
Anzahl der Ein-/Ausgänge119I/O(s)
Anzahl der Logikblöcke-
Anzahl der Makrozellen-
Anzahl der Geschwindigkeitsstufen-
Betriebsfrequenz, max.350MHz
RAM-Bits insgesamt108Kbit
Technische Spezifikationen
FPGA
Flash-basiertes FPGA
IC-Gehäuse / Bauform
FBGA
Geschwindigkeitsklasse
-
Prozesstechnologie
130nm (CMOS)
Betriebstemperatur, min.
0°C
Produktpalette
Produktreihe AFS600
MSL
MSL 3 - 168 Stunden
Taktmanagement
PLL
Core-Versorgungsspannung, min.
1.425V
I/O-Versorgungsspannung
3.3V
Anzahl der Ein-/Ausgänge
119I/O(s)
Anzahl der Makrozellen
-
Betriebsfrequenz, max.
350MHz
Anzahl der Logikzellen
-
Anzahl der Pins
256Pin(s)
Anzahl benutzerdefinierter I/Os
119I/O(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
85°C
Qualifikation
-
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Core-Versorgungsspannung, max.
1.575V
FPGA-Familie
Fusion
Bauform - Logikbaustein
FBGA
Anzahl der Logikblöcke
-
Anzahl der Geschwindigkeitsstufen
-
RAM-Bits insgesamt
108Kbit
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:China
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.009
Produktnachverfolgung