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LIFCL-33U-7CTG104I
FPGA SRAM, 51 I/O, 33 Logikzellen, 28nm, Oberflächenmontage, FCCSP-104, Produktreihe CrossLink-NX-33
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerLATTICE SEMICONDUCTOR
HerstellerteilenummerLIFCL-33U-7CTG104I
Bestellnummer4562298
ProduktpaletteCrossLink-NX-33 Series
Technisches Datenblatt
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 51,680 € |
| 5+ | 49,200 € |
| 10+ | 46,730 € |
| 25+ | 44,250 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
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Produktspezifikationen
HerstellerLATTICE SEMICONDUCTOR
HerstellerteilenummerLIFCL-33U-7CTG104I
Bestellnummer4562298
ProduktpaletteCrossLink-NX-33 Series
Technisches Datenblatt
FPGASRAM-basiertes FPGA
Anzahl der Logikzellen33Logic Cells
IC-Gehäuse / BauformFCCSP
Anzahl der Pins104Pin(s)
Geschwindigkeitsklasse7
Anzahl benutzerdefinierter I/Os51I/O(s)
Prozesstechnologie28nm
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.100°C
ProduktpaletteCrossLink-NX-33 Series
Qualifikation-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Technische Spezifikationen
FPGA
SRAM-basiertes FPGA
IC-Gehäuse / Bauform
FCCSP
Geschwindigkeitsklasse
7
Prozesstechnologie
28nm
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
CrossLink-NX-33 Series
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Anzahl der Logikzellen
33Logic Cells
Anzahl der Pins
104Pin(s)
Anzahl benutzerdefinierter I/Os
51I/O(s)
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
100°C
Qualifikation
-
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001