A15993-00

A15993-00 ist ein 0.5mm dickes Wärmeleitpad (Gap Filler) mit einer hervorragenden thermischen Leistung. Dieses Wärmeleitpad mit niedrigem Elastizitätsmodul passt sich an die Oberflächentopologie an, wodurch eine nur geringe Belastung an den Bauelementen gewährleistet wird. Durch das weiche Material werden die mechanische Belastung reduziert und Stöße absorbiert, wodurch eine höhere Zuverlässigkeit der Bausteine erreicht wird. Die Erholeigenschaften des Wärmeleitpads der Produktreihe Tflex™ HR600 für Anwendungen, die Material-Nacharbeiten erfordern führen zu einer anhaltenden mechanischen Integrität selbst nach Reworkarbeiten und erneuter Montage. Das Wärmeleitpad hat eine natürliche Klebrigkeit an beiden Seiten, sodass keine zusätzliche Klebstoffbeschichtung erforderlich ist, die die thermische Leistung beeinträchtigen würde. Durch diese Klebrigkeit wird das Pad während der Bestückung und des Bauelementtransports in Position gehalten. Das Pad eignet sich zum Kühlen von Bauelementen an Chassis, Rahmen oder anderen Bauelementen und werden in Speichermodulen, Netzwerkgeräten in Privathaushalten und kleinen Büros, Massenspeichergeräten, Radios, LCD/PDP-Flachbildfernsehern, Set-Top-Boxen und IT-Infrastruktur-Anwendungen eingesetzt.

• Wärmeleitpad (Gap Filler) für den mittleren Leistungsbereich
• Elektrisch isolierend
• Weich und anpassungsfähig
• Natürliche Klebrigkeit für Haftung während Bestückung und Transport
• Flammfest gemäß UL94V-0
• Betriebstemperatur: -45 bis 200°C

Anwendungen

Wärmemanagement, Audio, Fahrzeugelektronik, Kommunikation & Netzwerke, LED-Beleuchtung