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Die Keramikvielschicht-Chipkondensatoren KC-LINK™ mit KONNEKT™-Technologie zur Oberflächenmontage sind ausgelegt für Stromversorgungsanwendungen mit hohem Wirkungsgrad und hoher Dichte. Die KONNEKT-Technologie verwendet ein innovatives TLPS-Material (Transient Liquid Phase Sintering), wodurch eine Multichip-Lösung für Gehäuse mit hoher Dichte zur Oberflächenmontage entsteht. Dank des robusten und proprietären dielektrischen C0G-Systems von KEMET mit Basismetall-Elektrode (BME) eignen sich diese Kondensatoren gut für Leistungswandler, Wechselrichter, Snubber und Resonatoren, die einen hohen Wirkungsgrad erfordern. Dank der KONNEKT-Technologie stellen diese Kondensatoren eine verlustarme Lösung mit niedriger Induktivität dar, die extrem hohen Rippelströmen ohne Kapazitätsänderung in Bezug auf die DC-Spannung und mit vernachlässigbarer Kapazitätsänderung in Bezug auf die Temperatur standhält. Mit einem Betriebstemperaturbereich bis zu 150°C können diese Kondensatoren in der Nähe von schnell schaltenden Halbleitern montiert werden in Anwendungen mit hoher Leistungsdichte, die minimale Kühlung erfordern.

• Qualifiziert für kommerzielle und Kfz-Anwendungen (AEC-Q200)
• Äußerst hohe Leistungsdichte und Rippelstrombelastbarkeit
• Äußerst niedriger ESR, äußerst niedrige ESL
• Option mit verlustarmer Ausrichtung für höhere Strombelastbarkeit
• Keine Kapazitätsänderung in Bezug auf die Spannung, kein piezoelektrisches Rauschen, hohe Temperaturbeständigkeit
• Geeignet zur Oberflächenmontage mithilfe von Standard-MLCC-Reflowprofilen
• Weist eine hohe mechanische Robustheit im Vergleich zu anderen dielektrischen Technologien auf
• Anwendungen umfassen Datenzentren, EV/HEV, LLC-Resonanzwandler
• Verwendung in Photovoltaiksystemen, Leistungswandlern, Wechselrichtern, DC-Zwischenkreisen, Snubbern, drahtlosen Ladesystemen
• Geeignet zur Verwendung in Systemen mit großem Bandabstand (WBG) und Silizium-Carbid (SiC)- und Galliumnitrid (GaN)-Systemen