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Der Keramikvielschicht-Chipkondensator der Produktreihe KPS zur Oberflächenmontage verfügt über die Lead-Frame-Technologie, um einen oder zwei Keramikvielschicht-Chipkondensatoren (MLCC) in einem einzigen, kompakten SMD-Gehäuse vertikal zu stapeln. Der angeschlossene Leiterrahmen isoliert die Kondensatoren mechanisch von der Leiterplatte und bietet damit eine verbesserte mechanische Leistung und ein verbessertes Verhalten bei thermischen Belastungen. Die Isolierung löst zudem Probleme mit hörbarem Mikrofonrauschen, das auftreten kann, wenn eine Vorspannung angelegt wird. Ein Stapel mit zwei Chips liefert die bis zu zweifache Kapazität bei gleicher oder kleinerer Grundfläche im Vergleich zu herkömmlichen MLCC-Bausteinen. Zudem bietet er eine Boardflexibilität von bis zu 10mm.

• Höhere Kapazität bei gleicher Grundfläche
• Platzeinsparungen auf der Leiterplatte
• Erweiterter Schutz vor Überhitzung und mechanischen Belastungen
• Bietet eine Boardflexibilität von bis zu 10mm
• Reduziertes hörbares Mikrofonrauschen
• Extrem niedrige ESR- und ESL-Werte
• Nicht polarisierter Baustein für eine relativ problemlose Installation
• Umweltfreundlich
• Bleifreie Reflow-Lötprofile möglich