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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
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100+ | 0,224 € |
500+ | 0,176 € |
1000+ | 0,162 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Die Keramikvielschicht-Chipkondensatoren (MLCC) der Produktreihe High Voltage X (HV FT-CAP) von KEMET sind zur Oberflächenmontage ausgelegt. Diese Kondensatoren mit X7R-Dielektrikum beseitigen die Hauptursache für Ausfälle von MLCC – Ermüdungsrisse, die üblicherweise durch übermäßige Zug- und Schubspannungen während des Biegens des Boards und aufgrund von Temperaturwechselbelastungen entstehen. Sie verwenden ein biegsames und leitfähiges Silberepoxid zwischen dem Basismetall und der Nickelsperrschicht des Anschlusssystems, die die Übertragung von Biegekräften an der Leiterplatte auf den starren Keramikkörper minimiert. Dadurch wird das Auftreten von Ermüdungsrissen reduziert, die zu niedrigem IR oder Kurzschlüssen führen können. Obwohl diese flexible Anschlusstechnologie das Risiko einer mechanischen Beschädigung, die durch extreme Umgebungs- und Verarbeitungsbedingungen entstehen kann, nicht beseitigt, bietet sie eine herausragende Leistung bei Biegebeanspruchung. Die HV FT-CAP-Kondensatoren bieten einen niedrigen Leckstrom sowie einen niedrigen ESR bei hohen Frequenzen und finden herkömmliche Verwendung als Snubber oder Filter in Anwendungen wie SNT und Lampen-Vorschaltgeräten. Dank ihrer herausragenden Leistung bei hohen Frequenzen werden sie weltweit häufig eingesetzt. Neben dem Einsatz in Netzteilen werden diese Kondensatoren auch häufig in folgenden Bereichen verwendet: Fahrzeuge (Hybrid), Telekommunikation, Medizin, Militär, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter und Prüf-/Diagnosegeräte. Sie sind RoHS-konform und bieten eine Biegefähigkeit von bis zu 5mm sowie eine vorhersagbare Kapazitätsänderung in Bezug auf Zeit und Spannung. Die Kapazitätsänderung in Bezug auf die Umgebungstemperatur ist begrenzt auf ± 15% von -55°C bis +125°C.
- Biegefähigkeit bis zu 5mm
- Herausragende Leistung bei hohen Frequenzen
- Erhältlich mit Kapazitäten von 10pF bis 560nF
- DC-Nennspannungen: 500, 630V, 1, 1.5, 2, 2.5 und 3kV
- Erhältliche Gehäusegrößen: EIA 0603, 0805, 1206, 1210, 1808, 1812, 1825, 2220 und 2225
- Niedriger ESR und ESL
- Nicht polarisierter Baustein für eine relativ problemlose Installation
- Erhältlich mit Kapazitätstoleranzen von ± 5%, ± 10% oder ± 20%
- Anschlussbeschichtung aus mattem Reinzinn (100%) für hervorragende Lötbarkeit
- SnPb-Beschichtung optional erhältlich (mindestens 5% Pb)
Technische Spezifikationen
39pF
0805 [Metrisch 2012]
C0G / NP0
2.01mm
Flexibler Anschluss
125°C
-
500V
± 5%
Flexible Termination (FT-CAP) Series
1.25mm
-55°C
-
No SVHC (25-Jun-2025)
Technische Dokumente (4)
Alternativen für C0805X390JCGACTU
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Mexico
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RoHS
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Produkt-Konformitätszertifikat