C0603X101J1GACTU

Dieser MLCC (FT-CAP) von KEMET mit C0G-Dielektrikum umfasst ein einzigartiges, flexibles Anschlusssystem, das in die Standard-Anschlussmaterialien von KEMET integriert ist. Ein leitfähiges Silberepoxid zwischen dem Basismetall und der Nickel-Sperrschicht des Standard-Anschlusssystems von KEMET ermöglicht Biegsamkeit bei gleichzeitiger Beibehaltung der Anschlussfestigkeit, Lötbarkeit und elektrischen Leistung. Diese Technologie wurde entwickelt, um die Hauptursache für Ausfälle von MLCCs zu beseitigen – Ermüdungsrisse, die üblicherweise durch übermäßige Zug- und Schubspannungen während des Biegens des Boards und aufgrund von Temperaturwechselbelastungen entstehen. Die flexible Anschlusstechnologie minimiert die Übertragung von Biegekräften an der Leiterplatte auf den starren Keramikkörper, wodurch das Auftreten von Ermüdungsrissen reduziert wird, die zu niedrigem IR oder Kurzschlüssen führen können. Die Kapazitätsänderung mit Bezug auf die Umgebungstemperatur ist begrenzt auf ± 30ppm/ºC von -55°C bis +125°C.

• Biegefähigkeit bis zu 5mm
• Betriebstemperatur: -55°C bis +125°C
• Erhältlich mit Kapazitäten von 0.5pF bis zu 0.47μF
• DC-Nennspannungen: 10, 16, 25, 50, 100, 200 und 250V
• Kein piezoelektrisches Rauschen
• Hohe Temperaturbeständigkeit
• Hohe Rippelstrombelastbarkeit
• Nicht polarisierter Baustein für eine relativ problemlose Installation