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PAP-03V-S
Steckverbindergehäuse, PA, Buchse, 3 -polig, 2 mm
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerPAP-03V-S
Bestellnummer1830728
ProduktpalettePA
Technisches Datenblatt
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 100+ | 0,0737 € |
| 500+ | 0,0657 € |
| 1000+ | 0,0626 € |
| 2500+ | 0,0576 € |
| 5000+ | 0,0533 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 100
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Produktspezifikationen
HerstellerJST / JAPAN SOLDERLESS TERMINALS
HerstellerteilenummerPAP-03V-S
Bestellnummer1830728
ProduktpalettePA
Technisches Datenblatt
ProduktpalettePA
AusführungBuchse
Anzahl der Positionen3-polig
Rastermaß2mm
Zur Verwendung mitBuchsenkontakte der Produktreihen SPHD-001T-P0.5 & SPHD-002T-P0.5 von JST
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
PAP-03V-S ist ein Crimpgehäuse (Wire-to-Board) mit 2mm Rastermaß, TPA und formschlüssiger Verrastung. Sie eignen sich zur Oberflächenmontage und erfüllen verschiedene industrielle Anforderungen.
- Material: PA 66; natürliche (weiße) Oberfläche
Technische Spezifikationen
Produktpalette
PA
Anzahl der Positionen
3-polig
Zur Verwendung mit
Buchsenkontakte der Produktreihen SPHD-001T-P0.5 & SPHD-002T-P0.5 von JST
Ausführung
Buchse
Rastermaß
2mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (1)
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3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000204