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H3185-01
IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, H31, Berylliumkupfer
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Produktspezifikationen
HerstellerHARWIN
HerstellerteilenummerH3185-01
Bestellnummer2396179
ProduktpaletteH31
Technisches Datenblatt
Anzahl der Kontakte1Kontakt(e)
SteckverbinderLeiterplattenbuchse
Rastermaß-
ProduktpaletteH31
Reihenabstand-
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCLead (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
The H3185-01 is a PC Board Socket for mating Ø1mm pin, open-ended - gold clip tin shell. It has female/socket/jack contact gender, vertical orientation and PC tail/through-board mating pin size. It uses 4-finger beryllium copper contact clip.
- 10A Contact pitch
- -55 to 125°C Operating temperature range
- Ø1mm Connection type
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
1Kontakt(e)
Rastermaß
-
Reihenabstand
-
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Steckverbinder
Leiterplattenbuchse
Produktpalette
H31
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
Lead (21-Jan-2025)
Technische Dokumente (3)
Alternativen für H3185-01
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Y-Ex
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:Lead (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000123