Seite drucken
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
Wird nicht mehr hergestellt.
Produktspezifikationen
HerstellerGSPK CIRCUITS
HerstellerteilenummerCEM8S
Bestellnummer710143
Technisches Datenblatt
LeiterplattePlatine mit Fotolack
LeiterplattenmaterialCEM-1
Lochdurchmesser-
Außenhöhe440mm
Außenbreite305mm
Leiterplattenstärke-
SVHCNo SVHC (07-Nov-2024)
Produktbeschreibung
The CEM8S is a Photo-resist Copper Clad Board particularly suitable for education. The laminated material consisting of woven glass fabric bonded with heat cured, flame retardant epoxy resin. Base material is clad on either one or both sides with copper which is it-self clad with positive photo-resist.
- Single sided copper clad
- Positive working photo-resist coating
- Easier to cut and drill than FR4
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Leiterplatte
Platine mit Fotolack
Lochdurchmesser
-
Außenbreite
305mm
SVHC
No SVHC (07-Nov-2024)
Leiterplattenmaterial
CEM-1
Außenhöhe
440mm
Leiterplattenstärke
-
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:39219090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (07-Nov-2024)
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.38