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FEMC008GSTE9-T13-16
Flash-Speicher, MLC-NAND, 8 GB, 8G x 8 Bit, eMMC 5.1, FBGA, 100 Pin(s)
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerFLEXXON
HerstellerteilenummerFEMC008GSTE9-T13-16
Bestellnummer4378874
Produktpalette3.3V eMMC NAND Flash Memories
Technisches Datenblatt
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 19,650 € |
| 5+ | 18,930 € |
| 10+ | 18,200 € |
| 25+ | 17,630 € |
| 50+ | 17,280 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
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Produktspezifikationen
HerstellerFLEXXON
HerstellerteilenummerFEMC008GSTE9-T13-16
Bestellnummer4378874
Produktpalette3.3V eMMC NAND Flash Memories
Technisches Datenblatt
Flash-SpeicherMLC-NAND
Speicherdichte8GB
Speicherkonfiguration8G x 8 Bit
SchnittstelleneMMC 5.1
IC-Gehäuse / BauformFBGA
Anzahl der Pins100Pin(s)
Taktfrequenz, max.200MHz
Zugriffszeit-
Versorgungsspannung, min.2.7V
Versorgungsspannung, max.3.6V
Versorgungsspannung, nom.3.3V
IC-MontageOberflächenmontage
Betriebstemperatur, min.-40°C
Betriebstemperatur, max.85°C
Produktpalette3.3V eMMC NAND Flash Memories
SVHCTo Be Advised
Produktbeschreibung
FEMC008GSTE9-T13-16 is a XTRA III series industrial eMMC 5.1 flash memory. It is fully comply with JEDEC eMMC5.1 standard. It is a combination of an embedded flash controller and standard MLC NAND flash memory in one JEDEC standard package. It provides high performance, good reliability, and advanced power management. It is suitable for small, low power electronic devices.
- 8GB capacity, VCCQ: 1.8V/3.3V, VCC: 3.3V power system
- Compliant with eMMC specification Ver. 4.3, 4.4, 4.41, 4.5, 4.51, 5.0, 5.1
- High-speed eMMC protocol, clock frequency range from 0 to 200MHz
- Supports three data bus widths: 1 bit (default), 4bits, 8bits
- Supports high speed mode HS400, supports production state awareness
- Supports field firmware update
- Supply voltage (NAND) range from 2.7 to 3.6V, 1.125V/ns min slew rate (with respect to VIH/VIL)
- Clock rise time is 3ns max (CL ≤30pF), clock fall time is 3ns max (CL ≤30pF)
- Output delay time during data transfer is 13.7ns max (CL ≤30 pF)
- 100-ball FBGA package, operation temperature range from -40°C to 85°C
Technische Spezifikationen
Flash-Speicher
MLC-NAND
Speicherkonfiguration
8G x 8 Bit
IC-Gehäuse / Bauform
FBGA
Taktfrequenz, max.
200MHz
Versorgungsspannung, min.
2.7V
Versorgungsspannung, nom.
3.3V
Betriebstemperatur, min.
-40°C
Produktpalette
3.3V eMMC NAND Flash Memories
Speicherdichte
8GB
Schnittstellen
eMMC 5.1
Anzahl der Pins
100Pin(s)
Zugriffszeit
-
Versorgungsspannung, max.
3.6V
IC-Montage
Oberflächenmontage
Betriebstemperatur, max.
85°C
SVHC
To Be Advised
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85423990
US ECCN:5A992.c
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:To Be Advised
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000001