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Produktspezifikationen
HerstellerEDSYN
HerstellerteilenummerCR 88
Bestellnummer1521898
Technisches Datenblatt
FlussmitteltypNo-Clean
Lotlegierung-
Schmelztemperatur221°C
Gewicht - metrisch10g
Gewicht - imperial0.353oz
Produktpalette-
Produktbeschreibung
Bei der Lötpaste CR 88 von Edsyn handelt es sich um ein ausgereiftes High-Tech-Produkt, das für alle SMD-Anwendungen hervorragend geeignet ist. Die Lötpaste CR88 lässt sich leicht auftragen für ein zeitsparendes Arbeiten beim Löten von SOP-, QFP- und PLCC-Gehäusen.
- Entspricht den Anforderungen von MIL-QQ-S571e
- Lange Nutzungsdauer und lange Lagerzeit
- Hervorragend geeignet für Anwendungen mit feinem Rastermaß
- Hervorragende Lötergebnisse bei Verwendung mit Heißluft- und Lötkolben
- Konische Dosiernadeln in unterschiedlichen Größen
- Lötlegierungen: 96.5, 3.5 Sn und Ag
- Haltbarkeit bei 20°C: 6 Monate (ungeöffnet)
Anwendungen
Industrie
Hinweise
Nach Entnahme der Lötpaste muss die Spritze wieder möglichst dicht verschlossen werden.
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
No-Clean
Schmelztemperatur
221°C
Gewicht - imperial
0.353oz
Lotlegierung
-
Gewicht - metrisch
10g
Produktpalette
-
Zugehörige Produkte
2 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.018