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HerstellerCHOMERICS
Herstellerteilenummer50-02-1030-0000-55E
Bestellnummer3934800
ProduktpaletteProduktreihe CHO-BOND
Technisches Datenblatt
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Produktspezifikationen
HerstellerCHOMERICS
Herstellerteilenummer50-02-1030-0000-55E
Bestellnummer3934800
ProduktpaletteProduktreihe CHO-BOND
Technisches Datenblatt
Art der DichtmasseSilikon
Anwendungsbereiche der DichtmasseElektrotechnik,
BehältertypTube
Farbe der DichtmasseGrau
Volumen1.5fl.oz (US)
Gewicht113.4g
ProduktpaletteProduktreihe CHO-BOND
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
CHO-BOND® 1030 conductive adhesive is a one component silver-plated copper filled silicone ideal for thin bond lines and bonding silicone EMI gaskets to metal substrates. CHO-BOND® 1030 is a light grey-colours silicone paste that is predominantly used for bonding elastomer gaskets.
- One-component system so no mixing or measuring required
- Silver-plated copper filler is a low cost solution to electrical bonding
- Good conductivity levels (0.050ohm-cm)
- Moderate adhesion properties (<gt/>200 PSI lap shear strength)
- Medium paste consistency means it can be used on overhead or vertical surfaces
- No volatile organic compounds and no corrosive by-products generated when curing
Technische Spezifikationen
Art der Dichtmasse
Silikon
Behältertyp
Tube
Volumen
1.5fl.oz (US)
Produktpalette
Produktreihe CHO-BOND
Anwendungsbereiche der Dichtmasse
Elektrotechnik,
Farbe der Dichtmasse
Grau
Gewicht
113.4g
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:35061000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):2