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TS391SNL50
Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G
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Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerTS391SNL50
Bestellnummer3549324
Technisches Datenblatt
FlussmitteltypSynthetisch, No-Clean
Lotlegierung96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Schmelztemperatur220°C
Gewicht - metrisch50g
Gewicht - imperial1.76oz
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine bleifreie, temperaturstabile No-Clean-Lötpaste in einem 50g-Becher.
- Druckgeschwindigkeiten bis zu 125mm/s
- Lange Lebensdauer
- Großes Verarbeitungsfenster
- Farblose Rückstände
- Geringe Porenzahl
- Hervorragende Benetzungseigenschaften auf den meisten Leiterplattenoberflächen
- Gut dosierbar
- Kompatibel mit gehäusten Druckköpfen
- T4-Sieb
- Keine Kühlung erforderlich
- Legierung: Sn96/Ag3/Cu0.5
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
Synthetisch, No-Clean
Schmelztemperatur
220°C
Gewicht - imperial
1.76oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Lotlegierung
96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu
Gewicht - metrisch
50g
Produktpalette
-
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.072