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Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerTS391LT
Bestellnummer3549321
Technisches Datenblatt
FlussmitteltypSynthetisch, No-Clean
Lotlegierung42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Schmelztemperatur138°C
Gewicht - metrisch15g
Gewicht - imperial0.53oz
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (17-Dec-2015)
Produktbeschreibung
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine bleifreie, temperaturstabile No-Clean-Lötpaste in einem Spritzenapplikator mit Stößel und Spitze.
- Niedriger Schmelzpunkt (138°) ermöglicht die Einstellung einer niedrigeren Temperatur zur Reduzierung von Wärmeschäden an empfindlichen Bauelementen
- Druckgeschwindigkeiten bis zu 125mm/s
- Lange Lebensdauer
- Großes Verarbeitungsfenster
- Farblose Rückstände
- Geringe Porenzahl
- Hervorragende Benetzungseigenschaften auf den meisten Leiterplattenoberflächen
- Gut dosierbar
- Kompatibel mit gehäusten Druckköpfen
- Keine Kühlung erforderlich
- Legierung: Sn42/Bi57.6/Ag0.4
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
Synthetisch, No-Clean
Schmelztemperatur
138°C
Gewicht - imperial
0.53oz
SVHC
No SVHC (17-Dec-2015)
Lotlegierung
42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
Gewicht - metrisch
15g
Produktpalette
-
Technische Dokumente (2)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:83113000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (17-Dec-2015)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.026