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SMD291AX10
Lötpaste, No-Clean, 183°C, 35g
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerSMD291AX10
Bestellnummer1850223
ProduktpaletteChip Quik - No-Clean Solder Paste
Technisches Datenblatt
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
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Produktspezifikationen
HerstellerCHIP QUIK
HerstellerteilenummerSMD291AX10
Bestellnummer1850223
ProduktpaletteChip Quik - No-Clean Solder Paste
Technisches Datenblatt
FlussmitteltypNo-Clean
Lotlegierung63, 37 Sn, Pb
Schmelztemperatur183°C
Gewicht - metrisch35g
Gewicht - imperial1.235oz
ProduktpaletteChip Quik - No-Clean Solder Paste
SVHCLead (14-Jun-2023)
Produktbeschreibung
Bei diesem Produkt handelt es sich um eine No-Clean-Lötpaste in einem Spritzenapplikator mit Stößel und Spitze.
- Druckgeschwindigkeiten bis zu 100mm/s
- Lange Lebensdauer
- Großes Verarbeitungsfenster
- Farblose Rückstände
- Geringe Porenzahl
- Hervorragende Benetzungseigenschaften auf den meisten Leiterplattenoberflächen
- Gut dosierbar
- Kompatibel mit gehäusten Druckköpfen
- Besteht den BONO-Test
- Legierung: Sn63/Pb37
- Lagerfähigkeit: <gt/>12 Monate (mit Kühlung), <gt/>6 Monate (ohne Kühlung)
Technische Spezifikationen
Flussmitteltyp
No-Clean
Schmelztemperatur
183°C
Gewicht - imperial
1.235oz
SVHC
Lead (14-Jun-2023)
Lotlegierung
63, 37 Sn, Pb
Gewicht - metrisch
35g
Produktpalette
Chip Quik - No-Clean Solder Paste
Technische Dokumente (2)
Zugehörige Produkte
1 Produkt(e) gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:38101000
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Nein
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
SVHC:Lead (14-Jun-2023)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.04