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BP100-0.008-00-1212

Wärmeisolator, Bond-Ply 100, 0.2032mm, 304.8mm x 304.8mm, 0.8 W/m.K, 6 kV, 0.203 mm

BERGQUIST BP100-0.008-00-1212

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Herstellerteilenummer:
BP100-0.008-00-1212
Bestellnummer:
1893438
Technisches Datenblatt:
BP100-0.008-00-1212   Datasheet
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0.8W/m.K

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6kV

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0.203mm

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Produktbeschreibung

The BP100-0.008-00-1212 is a 0.008-inch Thermal Insulator used in bond-ply products requires the use of dual liners to protect the surfaces from contaminants. Bergquist recommends a 6-month shelf life at a maximum continuous storage temperature of 35°C or 3-month shelf life at a maximum continuous storage temperature of 45°C, for maintenance of controlled adhesion to the liner. The shelf life of the bond-ply material, without consideration of liner adhesion (which is often not critical for manual assembly processing), is recommended at 12 months from date of manufacture at a maximum continuous storage temperature of 60°C. It is suitable for mount heat sink onto BGA graphic processor or drives processor and mounts heat spreader onto power converter PCB or onto motor control PCB applications.
  • Fibre-glass reinforced pressure sensitive adhesive tape
  • High bond strength to a variety of surfaces
  • Double-sided
  • High performance, thermally conductive acrylic adhesive
  • Can be used instead of heat-cure adhesive, screw mounting or clip mounting

Anwendungen

Wärmemanagement

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