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BERGQUIST BOND PLY TBP 850

Wärmeleitpad, selbstklebend, Bond-Ply® 100, 0.8W/m.K, 0.127mm Dicke, 25.4mm x 25.4mm

BERGQUIST BOND PLY TBP 850

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Herstellerteilenummer:
BOND PLY TBP 850
Bestellnummer:
8783721
Technisches Datenblatt:
BOND PLY TBP 850   Datenblatt
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Produktsortimentsauswahl (PW Series)

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Produktspezifikationen

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0.8W/m.K

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0.005"

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25.4mm

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25.4mm

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PW Series

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Technische Dokumente (2)

Produktbeschreibung

  • Kann verwendet werden zur Montage eines Kühlkörpers auf einen Grafik-/Antriebsprozessor oder eines Wärmespreizers auf ein Leiterplatte
  • Thermische Impedanz: 0.86°C-in²/W (bei 100psi)
  • Hohe Haftfestigkeit auf zahlreichen Oberflächen
  • Doppelseitiges Klebeband mit Haftkleber
  • Leistungsstarker, wärmeleitfähiger Acrylklebstoff
  • Kann anstelle von Klebstoffen mit Wärmeaushärtung, Schraub- oder Klemmmontage verwendet werden

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