2225GC333KAT2A

Beim Modell 2225GC333KAT1A handelt es sich um einen Keramik-Vielschichtkondensator mit Ni/Sn-beschichtem Anschluss, X7R-Dielektrikum und 2225-Gehäuse. Hohe Kapazitätswerte, ein niedriger Leckstrom und kompakte Abmessungen sind Parameter, die in Kondensatoren für Hochspannungssysteme nur schwer zu erreichen sind. Dieser Hochspannungs-MLC-Chipkondensator erfüllt diese Leistungsmerkmale und ist ausgelegt zur Verwendung als Snubber in Hochfrequenz-Leistungswandlern und Resonatoren in SNT sowie für Hochspannungskopplung/als DC-Sperrkondensator. Es werden größere Bauformen im Vergleich zu üblichen Chips verwendet, um Hochspannungs-MLC-Chips zu erzeugen. Der Temperaturgradient während Heiz- oder Kühlzyklen sollte 4°C pro Sekunde nicht überschreiten. Die Vorheiztemperatur muss innerhalb von 50°C der Spitzentemperatur betragen, die von den Keramikkörpern durch den Lötprozess erreicht werden.

• Hochspannungs-Chipdesigns bieten niedrige ESRs bei hohen Frequenzen

Anwendungen

Power-Management, Industrie