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1107741
IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP, 7.62 mm, Berylliumkupfer
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 1,640 € |
| 10+ | 1,360 € |
| 100+ | 1,010 € |
| 500+ | 0,838 € |
| 1000+ | 0,765 € |
| 2500+ | 0,691 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 1
Mehrere: 1
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Produktspezifikationen
HerstellerARIES
Herstellerteilenummer1107741
Bestellnummer1674802
Technisches Datenblatt
Anzahl der Kontakte14Kontakt(e)
SteckverbindertypDIP
Rastermaß-
Produktpalette-
Reihenabstand7.62mm
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
14Kontakt(e)
Rastermaß
-
Reihenabstand
7.62mm
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp
DIP
Produktpalette
-
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
Technische Dokumente (1)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.002