67996-104HLF

Die Produktreihe BergStik 67996 umfasst Stiftleisten mit einem ablängbaren Design, d. h. die Stiftleisten können entsprechend des Anwendungsprofils auf die gewünschte Länge gekürzt werden. Der Nennstrom pro Kontakt beträgt maximal 3A. Die Stiftleisten sind in ein- und zweireihigen Ausführungen in gerader oder abgewinkelter Ausrichtung und mit 2 bis 72 Positionen erhältlich. Diese Produktreihe wird erweitert durch die vertikalen BergStik®-Stiftleisten mit einem Rastermaß von 2.54mm und einer 0.25µm dicken Beschichtung, die in Standardgrößen erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind ausgelegt für bis zu 100 Steckzyklen. Die Produktreihe BergStik® bietet Board-to-Board-Verbindungslösungen für alle elektronischen Geräte. Die Stiftleisten eignen sich für Mezzanine-Anwendungen und bieten eine höhere Flexibilität beim Erfüllen verschiedener Anforderungen an die Stapelhöhe.

• Material: wärmebeständiger Thermoplast
• Variable Höhe zum Stapeln von Stiftleisten
• Zweifache Einführung möglich; Stecken von oben oder unten
• 0.64mm-Vierkantkontakt bietet 4 gleichwertige Oberflächen
• Design mit Abstandhalter
• Doppelte Beschichtung
• Zinn-Blei-Beschichtung in Einpressbereich
• Haltestifte optional
• Für Reflowlöten geeignet
• Geeignet für zahlreiche Anwendungen
• Reinigung möglich zum Entfernen von Lotrückständen
• Einfache Einführung in die Leiterplatte
• Hohe Haltekraft auf der Leiterplatte
• Gleiches Layout bei Ausführungen zur Durchsteck- und Einpressmontage

Anwendungen

Kommunikation & Netzwerke, Unterhaltungselektronik, Computer & Computerperipheriegeräte, Industrie, Sensortechnik, Medizinelektronik