7-215570-6
IDC-Steckverbinder, Board-In-Steckverbinder, 1.27 mm, 2 Reihen, 6 Kontakt(e)
Ihr Bedarf geht darüber hinaus?
| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 250+ | 0,686 € |
| 750+ | 0,667 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
7-215570-6 ist eine vertikale Wire-to-Board-Stiftleiste mit 6 Positionen, Kontakten aus Phosphorbronze mit einer Beschichtung aus Zinn über Nickel und einem roten Gehäuse aus glasfaserverstärktem Polyester. Die Stiftleiste der Produktreihe Micro-MaTch unterstützt die Durchsteckmontage auf Leiterplatten und die Draht-/Kabelmontage mittels Schneidklemmtechnik (IDC) und ermöglicht mit einem Kontaktabstand von 1.27mm eine Vielzahl von Wire-to-Board-Verbindungen. Der Micro-MaTch-Kontakt schützt vor Reibkorrosion, der gängige Ausfallgrund bei verzinnten Verbindungen. Relativbewegungen durch Vibrationen/Wärmeausdehnung zwischen Stift- und Buchsenkontakten werden durch eine zusätzliche Positionierungsfeder im Buchsenteil absorbiert. Durch Verhinderung von Bewegungen am Kontaktpunkt kann eine gasdichte Verbindung das Micro-MaTch-Kontaktfedersystem vor Reibkorrosion schützen.
- Geknickte Lötstifte für festen Halt auf der Leiterplatte
- Verpolschutz sichert korrekte Steckverbindung
Anwendungen
Audio, Wireless
Technische Spezifikationen
Board-In-Steckverbinder
1.27mm
6Kontakt(e)
Phosphorbronze
Micro-MaTch
-
2 Reihen
Kabelmontage, Durchsteckmontage
Verzinnte Kontakte
No SVHC (21-Jan-2025)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Germany
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat