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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
10+ | 0,812 € |
100+ | 0,655 € |
250+ | 0,642 € |
500+ | 0,629 € |
1000+ | 0,595 € |
2500+ | 0,560 € |
Preiseinheit:Stück
Minimum: 10
Mehrere: 10
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Produktspezifikationen
HerstellerAMP - TE CONNECTIVITY
Herstellerteilenummer2-330808-8
Bestellnummer2452554
IsolierungNicht isoliert
Montagelochdurchmesser1.04mm
AnschlussüberzugGold
Gesamtlänge3.61mm
Länge - unter Flansch3.25mm
Produktpalette-
SVHCNo SVHC (21-Jan-2025)
Produktbeschreibung
The 2-330808-8 is a closed bottom discrete Socket Assembly with beryllium copper miniature spring and gold-plated over nickel copper sleeve. It is suitable for use with printed circuit board and 28 to 25AWG wire/cable.
- Through-hole - press-fit termination method to PC board
- Solder termination method to wire/cable
- Hand/semi-automatic insertion method
- 5A Contact current rating
- -65 to 125°C Operating temperature range
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Isolierung
Nicht isoliert
Anschlussüberzug
Gold
Länge - unter Flansch
3.25mm
SVHC
No SVHC (21-Jan-2025)
Montagelochdurchmesser
1.04mm
Gesamtlänge
3.61mm
Produktpalette
-
Technische Dokumente (4)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:United States
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366990
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (21-Jan-2025)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.002