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BGA-STD-010

Kühlkörper, für Ball-Grid-Array, Standard, 27 °C/W, BGA, 13.5 mm, 10 mm, 13 mm

ABL HEATSINKS BGA-STD-010

Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.

Herstellerteilenummer:
BGA-STD-010
Bestellnummer:
2084424
Technisches Datenblatt:
BGA-STD-010   Datasheet
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Produktspezifikationen

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:
27°C/W

:
BGA

:
13.5mm

:
10mm

:
13mm

:
-

:
Aluminium

:
0.53"

:
0.39"

:
0.51"

:
-

:
-

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Produktbeschreibung

BGA-STD-010 ist ein 13mm langer und breiter Standard-Kühlkörper aus schwarz eloxiertem Aluminium mit wärmeleitfähigem Klebepad und einem Wärmewiderstand von 27°C/W. Dieser Kühlkörper zeichnet sich durch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit sowie ein hervorragendes Dämpfungs- und Spaltfüllvermögen aus. Beim Pad handelt es sich um ein ideales Wärmeleitmaterial, das speziell für die Befestigung des Kühlkörpers an MPUs, Chipsets und anderen Bauelementen in Kunststoffgehäuse gefertigt ist. Es besteht aus einer Aluminium-Trägerfolie, die an beiden Seiten mit einem sehr temperaturbeständigen Acrylklebstoff beschichtet ist. Aufgrund der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und der hohen Haftkraft kann dieses Pad auch verwendet werden, um Bauelemente an einem vertikalen Kühlkörper und an Oberflächen von Metallgehäusen befestigt werden.
  • Dicke: 0.27mm

Anwendungen

HLK

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