BGA-STD-010
Kühlkörper, für Ball-Grid-Array, Standard, 27 °C/W, BGA, 13.5 mm, 10 mm, 13 mm
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 2,970 € |
| 10+ | 2,260 € |
| 25+ | 1,820 € |
| 50+ | 1,710 € |
| 100+ | 1,680 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
BGA-STD-010 ist ein 13mm langer und breiter Standard-Kühlkörper aus schwarz eloxiertem Aluminium mit wärmeleitfähigem Klebepad und einem Wärmewiderstand von 27°C/W. Dieser Kühlkörper zeichnet sich durch eine herausragende Wärmeleitfähigkeit sowie ein hervorragendes Dämpfungs- und Spaltfüllvermögen aus. Beim Pad handelt es sich um ein ideales Wärmeleitmaterial, das speziell für die Befestigung des Kühlkörpers an MPUs, Chipsets und anderen Bauelementen in Kunststoffgehäuse gefertigt ist. Es besteht aus einer Aluminium-Trägerfolie, die an beiden Seiten mit einem sehr temperaturbeständigen Acrylklebstoff beschichtet ist. Aufgrund der hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und der hohen Haftkraft kann dieses Pad auch verwendet werden, um Bauelemente an einem vertikalen Kühlkörper und an Oberflächen von Metallgehäusen befestigt werden.
- Dicke: 0.27mm
Anwendungen
HLK
Technische Spezifikationen
27°C/W
13.5mm
13mm
Aluminium
0.39"
-
BGA
10mm
-
0.53"
0.51"
-
Technische Dokumente (1)
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
RoHS
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat