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BGA-FC-010
Kühlkörper, für Ball-Grid-Array, Flip-Chip, 13.5 °C/W, BGA, 40 mm, 10 mm, 40 mm
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
Wird nicht mehr hergestellt.
Produktspezifikationen
HerstellerABL HEATSINKS
HerstellerteilenummerBGA-FC-010
Bestellnummer2084414
Technisches Datenblatt
Wärmewiderstand13.5°C/W
Gekühlte Bauformen/GehäuseBGA
Außenbreite - metrisch40mm
Außenhöhe - metrisch10mm
Außenlänge - metrisch40mm
Außendurchmesser - metrisch-
KühlkörpermaterialAluminium
Außenbreite - Zoll1.57"
Außenhöhe - imperial0.39"
Außenlänge - imperial1.57"
Außendurchmesser - imperial-
Produktpalette-
Technische Spezifikationen
Wärmewiderstand
13.5°C/W
Außenbreite - metrisch
40mm
Außenlänge - metrisch
40mm
Kühlkörpermaterial
Aluminium
Außenhöhe - imperial
0.39"
Außendurchmesser - imperial
-
Gekühlte Bauformen/Gehäuse
BGA
Außenhöhe - metrisch
10mm
Außendurchmesser - metrisch
-
Außenbreite - Zoll
1.57"
Außenlänge - imperial
1.57"
Produktpalette
-
Technische Dokumente (1)
Zugehörige Produkte
3 Produkte gefunden
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Great Britain
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:76041090
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Keine Angabe
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.0168