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208-7391-55-1902
IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer
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| Menge | Preis (ohne MwSt.) |
|---|---|
| 1+ | 37,790 € |
| 5+ | 34,310 € |
| 10+ | 30,820 € |
| 25+ | 29,670 € |
| 50+ | 28,520 € |
| 100+ | 26,760 € |
Preiseinheit:Stück
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Produktspezifikationen
Hersteller3M
Herstellerteilenummer208-7391-55-1902
Bestellnummer9897500
Produktpalette208-7391
Auch bekannt als7000007713
Anzahl der Kontakte8Kontakt(e)
SteckverbindertypSOIC-Sockel
Rastermaß3.81mm
Produktpalette208-7391
Reihenabstand1.27mm
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
SVHCNo SVHC (15-Jan-2018)
Produktbeschreibung
208-7391-55-1902 ist ein Test- & Burn-In-SOIC-Sockel. Der Deckel kann von oben oder vorn betätigt werden und ist kompatibel mit Bestückungs-/Entnahmeautomaten.
- Kompaktes Gehäusedesign, nebeneinander stapelbar zur Maximierung der Leiterplattendichte
- Pinzettenschlitz für einfaches manuelles Einsetzen und Herausnehmen
- Deckel übt eine Normalkraft von 80g pro Anschlussleitung für eine maximale elektrische Zuverlässigkeit aus
- Akzeptiert Gull-Wing-JEDEC-Bausteingrößen mit einer Gehäusebreite von 3.81mm
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
8Kontakt(e)
Rastermaß
3.81mm
Reihenabstand
1.27mm
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp
SOIC-Sockel
Produktpalette
208-7391
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
SVHC
No SVHC (15-Jan-2018)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Japan
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
SVHC:No SVHC (15-Jan-2018)
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Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.005897