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1-1814655-1
IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), SIP-Buchse, 2.54 mm, Berylliumkupfer
Abbildung ggf. ähnlich. Alle Angaben ohne Gewähr. Ausschlaggebend sind die Produktinformationen des Herstellers.
Wird nicht mehr hergestellt.
Produktspezifikationen
HerstellerTE CONNECTIVITY
Herstellerteilenummer1-1814655-1
Bestellnummer1218869
Anzahl der Kontakte16Kontakt(e)
SteckverbinderSIP-Buchse
Rastermaß2.54mm
Produktpalette-
Reihenabstand-
KontaktmaterialBerylliumkupfer
KontaktüberzugVergoldete Kontakte
Produktbeschreibung
1-1814655-1 ist ein SIP-IC-Sockel mit einer vergoldeten Kontaktfläche.
- Kontaktwiderstand: 10 mOhm
- Isolator: thermoplastisches Polyester
- Messinghülse
- Betriebstemperatur: -55 bis 125°C
Anwendungen
Industrie
Technische Spezifikationen
Anzahl der Kontakte
16Kontakt(e)
Rastermaß
2.54mm
Reihenabstand
-
Kontaktüberzug
Vergoldete Kontakte
Steckverbinder
SIP-Buchse
Produktpalette
-
Kontaktmaterial
Berylliumkupfer
Technische Dokumente (4)
Gesetzgebung und Umweltschutz
Herkunftsland:
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Switzerland
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Switzerland
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.
Tarif-Nr.:85366930
US ECCN:EAR99
EU ECCN:NLR
RoHS-konform:Ja
RoHS
RoHS-Phthalate-konform:Ja
RoHS
Produkt-Konformitätszertifikat herunterladen
Produkt-Konformitätszertifikat
Gewicht (kg):.000907