IC-Sockel

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2227MC-16-03-09-F1
2227MC-16-03-09-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

1103846

MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Rastermaß 2.54mm

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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Anzahl der Kontakte 16Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Rastermaß 2.54mm
Produktpalette Baureihe 2227MC
Reihenabstand 7.62mm
Kontaktmaterial Phosphorbronze
Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

55.816

1+ 0,70 € Preiseinheit: 50+ 0,618 € Preiseinheit: 150+ 0,525 € Preiseinheit: 250+ 0,457 € Preiseinheit: 500+ 0,35 € Preiseinheit: 1500+ 0,233 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
2227MC-08-03-18-F1
2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

1103844

MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
Steckverbindertyp DIP-Sockel
Rastermaß 2.54mm

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MULTICOMP 

IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    28.988

    1+ 0,342 € Preiseinheit: 150+ 0,302 € Preiseinheit: 500+ 0,256 € Preiseinheit: 1000+ 0,223 € Preiseinheit: 1500+ 0,171 € Preiseinheit: 5000+ 0,114 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    814-AG11D-ESL-LF
    814-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1077311

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    18.123

    1+ 0,833 € Preiseinheit: 10+ 0,808 € Preiseinheit: 25+ 0,784 € Preiseinheit: 100+ 0,759 € Preiseinheit: 150+ 0,722 € Preiseinheit: 250+ 0,684 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    1+ 0,833 € 10+ 0,808 € 25+ 0,784 € 100+ 0,759 € 150+ 0,722 € 250+ 0,684 € Weitere Preise …

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    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-18-03-08-F1
    2227MC-18-03-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103847

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 18Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    18.020

    1+ 0,755 € Preiseinheit: 50+ 0,666 € Preiseinheit: 150+ 0,566 € Preiseinheit: 250+ 0,492 € Preiseinheit: 500+ 0,377 € Preiseinheit: 1500+ 0,252 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    1+ 0,755 € 50+ 0,666 € 150+ 0,566 € 250+ 0,492 € 500+ 0,377 € 1500+ 0,252 € Weitere Preise …

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    18Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    808-AG11D-ESL-LF
    808-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077344

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

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    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 800
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Kupferlegierung
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    18.779

    1+ 0,929 € Preiseinheit: 10+ 0,727 € Preiseinheit: 25+ 0,709 € Preiseinheit: 100+ 0,691 € Preiseinheit: 150+ 0,666 € Preiseinheit: 250+ 0,641 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    Stück

    1+ 0,929 € 10+ 0,727 € 25+ 0,709 € 100+ 0,691 € 150+ 0,666 € 250+ 0,641 € Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    2227-20-03-07
    2227-20-03-07 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze

    4285608

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    14.660

    1+ 0,218 € Preiseinheit: 150+ 0,192 € Preiseinheit: 500+ 0,163 € Preiseinheit: 1000+ 0,142 € Preiseinheit: 1500+ 0,109 € Preiseinheit: 5000+ 0,0727 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    14.660 Produkt vorrätig

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    Stück

    1+ 0,218 € 150+ 0,192 € 500+ 0,163 € 1000+ 0,142 € 1500+ 0,109 € 5000+ 0,0727 € Weitere Preise …

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    20Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-24-03-06-F1
    2227MC-24-03-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103849

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    13.208

    1+ 1,00 € Preiseinheit: 50+ 0,886 € Preiseinheit: 150+ 0,753 € Preiseinheit: 250+ 0,655 € Preiseinheit: 500+ 0,502 € Preiseinheit: 1500+ 0,335 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    13.208 Produkt vorrätig

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    1+ 1,00 € 50+ 0,886 € 150+ 0,753 € 250+ 0,655 € 500+ 0,502 € 1500+ 0,335 € Weitere Preise …

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    24Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-14-03-10-F1
    2227MC-14-03-10-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103845

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 14 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 14Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    11.003

    1+ 0,597 € Preiseinheit: 50+ 0,527 € Preiseinheit: 150+ 0,448 € Preiseinheit: 250+ 0,389 € Preiseinheit: 500+ 0,298 € Preiseinheit: 1500+ 0,199 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    11.003 Produkt vorrätig

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  • 3.400 versandfertig ab 10.02.2018
  • 3.400 versandfertig ab 05.03.2018
  • 4.352 versandfertig ab 25.05.2018
  • 3.400 versandfertig ab 05.06.2018
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    Stück

    1+ 0,597 € 50+ 0,527 € 150+ 0,448 € 250+ 0,389 € 500+ 0,298 € 1500+ 0,199 € Weitere Preise …

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    Min: 1 Mult: 1
    14Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-28-03-05-F1
    2227MC-28-03-05-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103850

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    2.794 versandfertig (Liege stock): 19:00 Uhr, mit
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    8.527 versandfertig (UK stock): 19:00 Uhr, mit
    Re-Reeling-Service 17:30 Uhr

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    Anzahl der Kontakte 28Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    11.321

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    28Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    816-AG11D-ESL-LF
    816-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077315

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

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    Produktpalette Baureihe 800
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    16Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    2-1571551-1
    2-1571551-1 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1077343

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 6Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
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    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
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    6Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    820-AG11D-ESL-LF
    820-AG11D-ESL-LF - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    1077321

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 800, 7.62 mm, Kupferlegierung

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    Rastermaß 2.54mm
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    20Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 800 7.62mm Kupferlegierung Vergoldete Kontakte
    2227MC-08-03-F1
    2227MC-08-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103831

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    SPC15494
    SPC15494 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2668408

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
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    Reihenabstand 7.62mm
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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    08-3518-10
    08-3518-10 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    1674784

    ARIES - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    ARIES 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 518, 7.62 mm, Beryllium-Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 518
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    4.793

    1+ 0,688 € Preiseinheit: 25+ 0,627 € Preiseinheit: 100+ 0,491 € Preiseinheit: 150+ 0,444 € Preiseinheit: 250+ 0,397 € Preiseinheit: 1000+ 0,355 € Preiseinheit: 1500+ 0,315 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    1+ 0,688 € 25+ 0,627 € 100+ 0,491 € 150+ 0,444 € 250+ 0,397 € 1000+ 0,355 € 1500+ 0,315 € Weitere Preise …

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 518 7.62mm Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    1417
    1417 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    1462757

    KEYSTONE - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer

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    KEYSTONE 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Beryllium-Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette -
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

    5.033

    1+ 0,636 € Preiseinheit: 25+ 0,593 € Preiseinheit: 50+ 0,549 € Preiseinheit: 150+ 0,525 € Preiseinheit: 250+ 0,50 € Preiseinheit: 500+ 0,42 € Preiseinheit: 1500+ 0,385 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    5.033 Produkt vorrätig

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    1+ 0,636 € 25+ 0,593 € 50+ 0,549 € 150+ 0,525 € 250+ 0,50 € 500+ 0,42 € 1500+ 0,385 € Weitere Preise …

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    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227MC-20-03-07-F1
    2227MC-20-03-07-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    1103848

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 20Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    4.442

    1+ 0,852 € Preiseinheit: 50+ 0,752 € Preiseinheit: 150+ 0,639 € Preiseinheit: 250+ 0,555 € Preiseinheit: 500+ 0,426 € Preiseinheit: 1500+ 0,284 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    20Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227MC 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    8432-21B1-RK-TP
    8432-21B1-RK-TP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    1183020

    3M - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm

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    3M 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), PLCC-Sockel, 1.27 mm, Baureihe 8400, Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp PLCC-Sockel
    Rastermaß 1.27mm
    Produktpalette Baureihe 8400
    Reihenabstand -
    Kontaktmaterial Kupfer
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    32Kontakt(e) PLCC-Sockel 1.27mm Baureihe 8400 - Kupfer Verzinnte Kontakte
    TF 183
    TF 183 - IC- & Baustein-Sockel, 3 Kontakt(e), Transistorbuchse, Baureihe TF, Beryllium-Kupfer

    1466132

    FISCHER ELEKTRONIK - IC- & Baustein-Sockel, 3 Kontakt(e), Transistorbuchse, Baureihe TF, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 3Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Transistorbuchse
    Produktpalette Baureihe TF

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    FISCHER ELEKTRONIK 

    IC- & Baustein-Sockel, 3 Kontakt(e), Transistorbuchse, Baureihe TF, Beryllium-Kupfer

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    Steckverbindertyp Transistorbuchse
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    Produktpalette Baureihe TF
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    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
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    3Kontakt(e) Transistorbuchse - Baureihe TF - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    H3161-01
    H3161-01 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    149318

    HARWIN - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Kontaktmaterial Messing

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    HARWIN 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Messing

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    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - - - Messing Vergoldete Kontakte
    8134-HC-12P2
    8134-HC-12P2 - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Baureihe HOLTITE, Beryllium-Kupfer

    2396174

    AMP - TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Baureihe HOLTITE, Beryllium-Kupfer

    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Produktpalette Baureihe HOLTITE

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    AMP - TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 1 Kontakt(e), Leiterplattenbuchse, Baureihe HOLTITE, Beryllium-Kupfer

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    Anzahl der Kontakte 1Kontakt(e)
    Steckverbindertyp Leiterplattenbuchse
    Rastermaß -
    Produktpalette Baureihe HOLTITE
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    Kontaktmaterial Beryllium-Kupfer
    Kontaktüberzug Vergoldete Kontakte

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    1Kontakt(e) Leiterplattenbuchse - Baureihe HOLTITE - Beryllium-Kupfer Vergoldete Kontakte
    2227-40-06-05
    2227-40-06-05 - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 15.24 mm, Phosphorbronze

    4285669

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 40Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 40 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, Baureihe 2227, 15.24 mm, Phosphorbronze

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    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227
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    Kontaktmaterial Phosphorbronze
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    40Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm Baureihe 2227 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-24-06-08-F1
    2227MC-24-06-08-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103851

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 24Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 24 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

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    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

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    1+ 1,01 € Preiseinheit: 50+ 0,893 € Preiseinheit: 150+ 0,759 € Preiseinheit: 250+ 0,66 € Preiseinheit: 500+ 0,506 € Preiseinheit: 1500+ 0,337 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    24Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    2227MC-32-06-06-F1
    2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    1103853

    MULTICOMP - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm

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    MULTICOMP 

    IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, Baureihe 2227MC, 15.24 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 32Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette Baureihe 2227MC
    Reihenabstand 15.24mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    2.942

    1+ 1,45 € Preiseinheit: 25+ 1,28 € Preiseinheit: 100+ 1,09 € Preiseinheit: 150+ 0,945 € Preiseinheit: 250+ 0,725 € Preiseinheit: 1000+ 0,483 € Preiseinheit: Weitere Preise …

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    32Kontakt(e) DIP 2.54mm Baureihe 2227MC 15.24mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte
    1-2199298-2
    1-2199298-2 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    2445620

    TE CONNECTIVITY - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm

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    TE CONNECTIVITY 

    IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Phosphorbronze

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    Anzahl der Kontakte 8Kontakt(e)
    Steckverbindertyp DIP-Sockel
    Rastermaß 2.54mm
    Produktpalette -
    Reihenabstand 7.62mm
    Kontaktmaterial Phosphorbronze
    Kontaktüberzug Verzinnte Kontakte

    25.323

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    8Kontakt(e) DIP-Sockel 2.54mm - 7.62mm Phosphorbronze Verzinnte Kontakte