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Menge | Preis (ohne MwSt.) |
---|---|
1+ | 1.807,000 € |
Produktspezifikationen
Produktbeschreibung
Die FPGAs der Produktfamilie Kintex®-7 von Xilinx bieten das beste Verhältnis zwischen Preis, Leistung und Wattzahl bei 28nm und verfügen über ein kostengünstiges Gehäuse sowie die Unterstützung etablierter Standards wie PCIe® Gen3 und 10-Gigabit-Ethernet. Die Bausteine wurden optimiert für das beste Preis-Leistungs-Verhältnis mit einer 2-fachen Verbesserung der Systemleistung im Vergleich zu vorherigen Generationen, wodurch eine neue Klasse von FPGAs ermöglicht wurde. Sie bieten folgende Merkmale und Funktionen: bis zu 478000 Logikzellen, 34MB Block-RAM, 1920 DSP-Slices, DSP-Leistung von 2845 GMAC/s, 32 Transceiver, Transceiver-Geschwindigkeit von 12.5GB/s, serielle Bandbreite von 800GB/s, x8 Gen2 PCIe-Schnittstelle, 500 I/O-Pins, VCXO-Bauelement, AXI4-Schnittstelle (Advanced eXtensible Interface 4), Agile Mixed Signal (AMS)-Integration und 1.2 bis 3.3V I/O-Spannung. Die FPGAs der Produktfamilie Kintex®-7 sind ideal für Anwendungen wie 3G- und 4G-Funk, Flachbildschirme und Video-over-IP-Lösungen.
- -3, -2, -1, -1L, -2L-Geschwindigkeitsoptionen mit Temperaturen von 0 bis 85°C/0°C bis 100°C/-40°C bis 100°C
- Programmierbare Systemintegration, höhere Systemleistung, BOM-Kostenreduktion
- Reduzierung des gesamten Stromverbrauchs (um 50% niedrigerer Stromverbrauch im Vergleich zu 40nm-Bausteinen der vorherigen Generation)
- Beschleunigte Designproduktivität, skalierbare, optimierte Architektur, umfassende Tools und IP
- Modern, leistungsstark, energiesparend (HPL), 28nm, High-k Metal Gate (HKMG)-Technologie
- Leistungsstarke Clock Management Tiles kombinieren Phasenregelschleifen und Mixed-Mode-Taktmanager-Blöcke
- Gehäuseoptionen: Flip-Chip ohne Deckel und leistungsstarkes Flip-Chip-Gehäuse
- Kintex®-7 FPGAs bieten serielle High-Speed-Konnektivität mit integrierten Multi-Gigabit-Transceivern
- Durch den Benutzer konfigurierbare analoge Schnittstelle (XADC), echte LUT-Technologie (Lookup Table) mit 6 Eingängen
- Leistungsstarke SelectIO™-Technologie mit Unterstützung für DDR3-Schnittstellen bis zu 1866MB/s
Hinweise
Gewährleistungsinformationen: Halbleiterprodukte von Xilinx haben eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum. Aufgrund der Marktnachfrage nach diesem Produkt kommt es zu längeren Lieferzeiten. Liefertermine weichen möglicherweise ab. Das Produkt ist von Rabattaktionen ausgenommen.
Hinweise
Hinweis: Dieses Produkt ist nicht stornierbar und nicht retournierbar (NCNR). Information zur Gewährleistung: Für Halbleiterprodukte von Xilinx gilt eine Gewährleistung von zwölf (12) Monaten ab Kaufdatum.
Technische Spezifikationen
-
FCBGA
1
28nm (HKMG)
0°C
Kintex-7 XC7K325T
MSL 4 - 72 Stunden
MMCM, PLL
970mV
3.3V
400I/O(s)
326080Macrocells
400MHz
326080Logic Cells
676Pin(s)
400I/O(s)
Oberflächenmontage
85°C
-
No SVHC (15-Jan-2018)
1.03V
Kintex-7
FCBGA
326080
1
16020Kbit
Technische Dokumente (1)
Alternativen für XC7K325T-1FFG676C
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Gesetzgebung und Umweltschutz
Land, in dem der letzte Fertigungsprozeß ausgeführt wurde.Herkunftsland:Taiwan
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RoHS
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